[發明專利]表面黏著型電路板件模塊及其制法

無效

• 申請號: 200810083680.2
• 申請日: 2008-03-14
• 公開（公告）號: CN101534604A
• 公開（公告）日: 2009-09-16
• 發明（設計）人: 李承恩;秦啟銘
• 申請（專利權）人: 臺達電子工業股份有限公司
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18;H05K3/30;H05K3/34
• 代理公司: 隆天國際知識產權代理有限公司
• 代理人: 潘培坤

1.一種表面黏著型電路板件模塊，其設置于一系統電路板上，該表面黏 著型電路板件模塊包括：

一電路板，其上設有至少一個電子元件；以及

多個連接器，每一個連接器包括：

一第一端部，其至少部分埋設于該電路板中；

一連接部，其與該第一端部相連接；以及

一第二端部，其由該連接部相對于與該第一端部連接的一端延伸折 彎而成，并表面黏著于該系統電路板上，使該電路板上的該電子元件通 過所述多個連接器與該系統電路板電性連接。

2.如權利要求1所述的表面黏著型電路板件模塊，其中該電路板具有：

一第一側面及一第二側面，其相互對應；以及

多個穿孔，其貫穿該電路板的該第一側面及該第二側面，而該連接器以 該第一端部插置于該穿孔中。

3.如權利要求2所述的表面黏著型電路板件模塊，其中該電路板垂直于 該系統電路板設置。

4.如權利要求3所述的表面黏著型電路板件模塊，其中該連接器的該第 一端部與該連接部構成一彎折結構。

5.如權利要求4所述的表面黏著型電路板件模塊，其中所述多個連接器 分別設置于該第一側面及該第二側面上。

6.如權利要求5所述的表面黏著型電路板件模塊，其中該電路板還包括 多個焊墊。

7.如權利要求2所述的表面黏著型電路板件模塊，其中該電路板平行于 該系統電路板設置。

8.如權利要求7所述的表面黏著型電路板件模塊，其中該連接器的該連 接部水平連接于該第一端部。

9.如權利要求8所述的表面黏著型電路板件模塊，其中所述多個連接器 設置于該電路板的該第一側面或該第二側面上。

10.如權利要求1所述的表面黏著型電路板件模塊，其中該連接器的該第 二端部與該系統電路板之間具有一夾角，該夾角范圍為0-8度。

11.如權利要求1所述的表面黏著型電路板件模塊，其中該表面黏著型電 路板件模塊還包括一取置元件，該取置元件設置于該電路板上，該取置元件 為一散熱元件或一蓋板。

12.如權利要求1所述的表面黏著型電路板件模塊，其中該連接器的該第 一端部、該連接部及該第二端部為一體成型。

13.如權利要求1所述的表面黏著型電路板件模塊，其中該電路板與該系 統電路板之間具有一間隙。

14.一種表面黏著型電路板件模塊的制法，其包括下列步驟：

(a)提供一電路板，該電路板具有至少一個電子元件以及多個穿孔；

(b)提供多個連接器，每一個連接器包括一第一端部以及與該第一端部相 連的一連接部；

(c)將每一個連接器的該第一端部插置于該電路板的該穿孔中；以及

(d)折彎所述多個連接器的該連接部相對于與該第一端部連接的一端，以 形成一第二端部，利用該第二端部表面黏著于一系統電路板上。