[發(fā)明專利]RFID標(biāo)簽

無效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200810083307.7
• 申請(qǐng)日: 2008-03-06
• 公開（公告）號(hào): CN101286206A
• 公開（公告）日: 2008-10-15
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 坂間功
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 株式會(huì)社日立制作所
• 主分類號(hào): G06K19/077
• 分類號(hào): G06K19/077;H01Q1/22;H01Q1/38;H01Q9/04
• 代理公司: 北京銀龍知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司
• 代理人: 許靜

1.一種RFID標(biāo)簽，其無線發(fā)送被存儲(chǔ)在IC芯片的信息，其特征在于，

具有：

第一天線，其在長(zhǎng)的方向的中間部搭載所述IC芯片；以及

第二天線，其與所述第一天線的一端部連接，

所述第二天線，在從所述第一天線放射的電波的波長(zhǎng)為λ時(shí)，其長(zhǎng)的方向的電長(zhǎng)度為λ/2的整數(shù)倍。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的RFID標(biāo)簽，其特征在于，

所述第二天線經(jīng)由所述第一天線共振。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的RFID標(biāo)簽，其特征在于，

所述第一天線的電長(zhǎng)度為比所述第二天線的電長(zhǎng)度還短的任意長(zhǎng)度。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的RFID標(biāo)簽，其特征在于，

所述第二天線的橫向尺寸，在從所述第一天線放射的電波的波長(zhǎng)為λ時(shí)為λ/2以下。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的RFID標(biāo)簽，其特征在于，

所述RFID標(biāo)簽的背面?zhèn)缺话惭b在金屬表面上，

所述第一天線及所述第二天線在所述背面?zhèn)扰渲糜薪^緣體隔板。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的RFID標(biāo)簽，其特征在于，

所述隔板為樹脂、樹脂的發(fā)泡體、紙或者玻璃中的任意一種。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的RFID標(biāo)簽，其特征在于，

所述第一天線具有與所述IC芯片的輸出進(jìn)行阻抗匹配的匹配電路，

所述匹配電路通過在所述第一天線所形成的切縫和由該切縫形成的短線來實(shí)現(xiàn)。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的RFID標(biāo)簽，其特征在于，

所述切縫被形成為L(zhǎng)字型或T字型，

所述IC芯片，按照由所述切縫分離兩個(gè)端子的方式，被搭載在所述第一天線。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的RFID標(biāo)簽，其特征在于，

對(duì)所述第一天線和所述第二天線以成90度以下的任意角度進(jìn)行電連接。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的RFID標(biāo)簽，其特征在于，

對(duì)所述第一天線和所述第二天線以成約90度的角度進(jìn)行電連接。

11.根據(jù)權(quán)利要求9所述的RFID標(biāo)簽，其特征在于，

對(duì)所述第一天線和所述第二天線進(jìn)行導(dǎo)體連接。

12.根據(jù)權(quán)利要求9所述的RFID標(biāo)簽，其特征在于，

對(duì)所述第一天線和所述第二天線，通過夾有電介質(zhì)薄膜的疊層結(jié)構(gòu)來進(jìn)行靜電耦合。

13.根據(jù)權(quán)利要求9所述的RFID標(biāo)簽，其特征在于，

對(duì)所述第一天線和所述第二天線，通過經(jīng)由粘接劑的靜電耦合來進(jìn)行電連接。