[發明專利]顯示面板的制造方法有效
| 申請號: | 200810083217.8 | 申請日: | 2005-09-21 |
| 公開(公告)號: | CN101266945A | 公開(公告)日: | 2008-09-17 |
| 發明(設計)人: | 下田悟;白崎友之;小倉潤;熊谷稔 | 申請(專利權)人: | 卡西歐計算機株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/82 | 分類號: | H01L21/82;H01L27/32 |
| 代理公司: | 永新專利商標代理有限公司 | 代理人: | 胡建新 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 顯示 面板 制造 方法 | ||
1.一種顯示面板的制造方法,其特征在于,具有以下工序:
在面板上,按照排列成矩陣狀的方式布圖象素電極,該象素電極的 表面是金屬氧化物;
在所述象素電極之間形成由金屬構成的布線;
在所述布線的表面覆蓋具有三嗪化合物的疏液導通層;
通過在所述電極上涂布有機化合物含有液,成膜有機化合物層。
2.根據權利要求1所述的顯示面板的制造方法,其特征在于,
在形成所述有機化合物層之后,按照覆蓋所述有機化合物層和所述 布線的方式成膜相對電極。
3.根據權利要求1所述的顯示面板的制造方法,其特征在于,
所述有機化合物層是有機EL層。
4.根據權利要求1所述的顯示面板的制造方法,其特征在于,
所述布線與所述有機化合物層電連接。
5.根據權利要求1所述的顯示面板的制造方法,其特征在于,
還具備與所述有機化合物層電連接的晶體管。
6.根據權利要求5所述的顯示面板的制造方法,其特征在于,
所述布線是與晶體管連接的供電布線。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





