[發明專利]布線電路基板及其制造方法

有效

• 申請號: 200810083179.6
• 申請日: 2008-03-04
• 公開（公告）號: CN101262736A
• 公開（公告）日: 2008-09-10
• 發明（設計）人: 龜井勝利;要海貴彥;V·塔維普斯皮波恩
• 申請（專利權）人: 日東電工株式會社
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/11;H05K3/06
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司
• 代理人: 劉多益

1.布線電路基板，其特征在于，具備基底絕緣層，形成于前述基底絕緣層上的包含配線及端子部的導體布圖，形成于前述基底絕緣層上的具有露出前述端子部的開口部的被覆絕緣層和金屬薄膜；所述金屬薄膜包含介于前述配線和前述被覆絕緣層之間的保護部分，以及在從前述開口部露出的前述端子部的周端部上由前述保護部分連續形成的露出部分。

2.如權利要求1所述的布線電路基板，其特征在于，前述金屬薄膜由鎳形成。

3.如權利要求1所述的布線電路基板，其特征在于，還具備形成于前述開口部內的鍍層。

4.布線電路基板的制造方法，其特征在于，具備準備基底絕緣層的步驟，在前述基底絕緣層上形成包含配線及端子部的導體布圖的步驟，用金屬薄膜被覆前述導體布圖的步驟，在前述金屬薄膜上形成具有露出前述端子部的開口部的被覆絕緣層的步驟，在從前述開口部露出的前述端子部的周端部之上的前述金屬薄膜形成蝕刻保護膜的步驟，在前述端子部通過蝕刻除去從前述蝕刻保護膜露出的前述金屬薄膜的步驟，以及除去前述蝕刻保護膜的步驟。

5.如權利要求4所述的布線電路基板的制造方法，其特征在于，前述金屬薄膜由鎳形成。

6.如權利要求4所述的布線電路基板的制造方法，其特征在于，還具備在前述開口部內形成鍍層的步驟。