[發明專利]電磁能帶隙結構和印刷電路板

無效

• 申請號: 200810082717.X
• 申請日: 2008-02-27
• 公開（公告）號: CN101299904A
• 公開（公告）日: 2008-11-05
• 發明（設計）人: 韓美子;金漢;樸大賢;鄭孝稙
• 申請（專利權）人: 三星電機株式會社
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/46
• 代理公司: 北京康信知識產權代理有限責任公司
• 代理人: 章社杲;吳貴明

1.一種電磁能帶隙結構，包括：

第一金屬層；

第一電介質層，層疊于所述第一金屬層上；

第一金屬板，層疊于所述第一電介質層上；

第一導通孔，將所述第一金屬層連接至所述第一金屬板；

第二電介質層，層疊于所述第一金屬板和所述第一電介質層上；

第二金屬層，層疊于所述第二電介質層上并且具有形成在預定位置處的通孔；

第三電介質層，層疊于所述第二金屬層上；

第二金屬板，層疊于所述第三電介質層上；以及

第二導通孔，穿透形成于所述第二金屬層中的所述通孔并且連接所述第一金屬板和所述第二金屬板。

2.根據權利要求1所述的電磁能帶隙結構，其中，所述第二導通孔被形成為與所述第一導通孔具有相同的中心軸。

3.根據權利要求1所述的電磁能帶隙結構，其中，所述第二導通孔被形成為與所述通孔具有相同的中心軸，其中，所述通孔的直徑被設置成大于所述第二導通孔的直徑。

4.根據權利要求1所述的電磁能帶隙結構，其中，具有包括所述第一金屬板、所述第一導通孔、所述第二金屬板和所述第二導通孔的多個雙層蘑菇型結構，其中，根據所述雙層蘑菇型結構的每個所述第二導通孔的位置，在所述第二金屬層中形成多個通孔。

5.根據權利要求4所述的電磁能帶隙結構，其中，所述多個通孔被形成為以規則間隔彼此遠離。

6.一種電磁能帶隙結構，包括：

多個金屬層；以及

多個蘑菇型結構，包括金屬板和導通孔；

其中，所述多個蘑菇型結構以層疊結構形式形成在所述金屬層上。

7.根據權利要求6所述的電磁能帶隙結構，其中，所述多個蘑菇型結構的任何兩個相鄰結構的每個金屬板能夠形成在所述金屬層之間。

8.一種具有模擬電路和數字電路的印刷電路板，在所述印刷電路板中，在所述模擬電路與所述數字電路之間設置有電磁能帶隙結構，所述電磁能帶隙結構包括：

第一金屬層；

第一電介質層，層疊于所述第一金屬層上；

第一金屬板，層疊于所述第一電介質層上；

第一導通孔，將所述第一金屬層連接至所述第一金屬板；

第二電介質層，層疊于所述第一金屬板和所述第一電介質層上；

第二金屬層，層疊于所述第二電介質層上并且具有形成在預定位置的通孔；

第三電介質層，層疊于所述第二金屬層上；

第二金屬板，層疊于所述第三電介質層上；以及

第二導通孔，穿透形成于所述第二金屬層中的所述通孔并且連接所述第一金屬板和所述第二金屬板。

9.根據權利要求8所述的印刷電路板，其中，所述第一金屬層是接地層和電源層中的任何一個，而所述第二金屬層是另一個。

10.根據權利要求8所述的印刷電路板，其中，所述第二導通孔被形成為與所述第一導通孔具有相同的中心軸。

11.根據權利要求8所述的印刷電路板，其中，所述第二導通孔被形成為與所述通孔具有相同的中心軸，其中，所述通孔的直徑被設置得大于所述第二導通孔的直徑。

12.根據權利要求8所述的印刷電路板，其中，具有包括所述第一金屬板、所述第一導通孔、所述第二金屬板和所述第二導通孔的多個雙層蘑菇型結構，其中，根據所述雙層蘑菇型結構的每個所述第二導通孔的位置，在所述第二金屬層中形成多個通孔。

13.根據權利要求12所述的印刷電路板，其中，所述多個通孔被形成為以規則間隔彼此遠離。

14.根據權利要求8所述的印刷電路板，其中，所述模擬電路是接收來自外界的無線電信號的RF電路。

15.一種具有模擬電路和數字電路的印刷電路板，在所述印刷電路板中，在所述模擬電路與所述數字電路之間設置有電磁能帶隙結構，所述電磁能帶隙結構包括：

多個金屬層；以及

多個蘑菇型結構，包括金屬板和導通孔。

其中，所述多個蘑菇型結構以層疊結構形式形成在所述金屬層上。

16.根據權利要求15所述的印刷電路板，其中，所述多個蘑菇型結構的任何兩個相鄰結構的每個金屬板能夠形成在所述金屬層之間。