[發明專利]電化學元件

有效

• 申請號: 200810082632.1
• 申請日: 2008-02-26
• 公開（公告）號: CN101257135A
• 公開（公告）日: 2008-09-03
• 發明（設計）人: 渡邊俊二;小野寺英晴;佐藤涼
• 申請（專利權）人: 精工電子有限公司
• 主分類號: H01M10/40
• 分類號: H01M10/40;H01M2/02;H01M2/04;H01M2/08;H01M4/02;H01M4/66;H01G9/155;H01G9/08;H01G9/016;H01G9/058
• 代理公司: 上海恩田旭誠知識產權代理有限公司
• 代理人: 尹洪波

1.一種電化學元件，包括：

具有端部和外表面的容器，其中，所述端部構成一開口，在所述端部上形成有金屬膜，所述外表面上形成有一對外端子，且該金屬膜與該對外端子對中的一個外端子電連接；

用于密封所述容器的開口的封口板，其中，所述封口板上設有釬焊材料，并且，在所述容器中含有第一電極活性材料、隔離件、第二電極活性材料和電解質的情況下，通過焊接所述封口板上的所述釬焊材料的部分和所述容器的所述金屬膜的部分使它們相互接觸，所述容器被所述封口板密封；其特征在于，所述電化學元件還包括：

集電體片，該集電體片與該第一活性材料和該第二活性材料中更靠近所述容器開口者電連接，其中，所述集電體片的至少一部分延伸至所述容器的所述端部，使得當所述容器和所述封口板與位于這兩者之間的所述集電體片的所述延伸部被焊接在一起。

2.如權利要求1所述的電化學元件，其特征在于，所述集電體片由鎳制成。

3.如權利要求1所述的電化學元件，其特征在于，所述封口板的上表面中形成有凹面，且所述封口板的下表面形成有用以與所述容器開口配合的凸面。

4.如權利要求1所述的電化學元件，其特征在于，所述容器由氧化鋁制成，所述金屬膜和所述封口板由科瓦合金制成。

5.如權利要求3所述的電化學元件，其特征在于，由鍍鎳制成的所述釬焊材料設置在所述封口板朝向所述容器的表面上，所述容器的金屬膜是由科瓦合金制成的金屬環，且所述金屬環頂部上設置有由鍍鎳及鍍金制成的釬焊材料。

6.如權利要求1所述的電化學元件，其特征在于，所述第一電極活性材料、所述隔離件和所述第二電極活性材料在彼此頂上層積在一起，且該層積體不經折疊地容納于所述容器中。

7.如權利要求1所述的電化學元件，其特征在于，所述第一電極活性材料、所述隔離件和所述第二電極活性材料在彼此頂上層積在一起，所述集電體片是第一集電體，所述電化學元件還包括與電極活性材料電連接的第二集電體片，與該第二集電體片電連接的所述電極活性材料不同于與所述第一集電體電連接的電極活性材料，并且，所述多層積體以這樣一種方式折疊，當所述第一集電體和所述第二集電體被容納在所述容器內時，它們分別位于所述容器的彼此相對的側上。

8.如權利要求1所述的電化學元件，其特征在于，所述容器具有四個側壁，所述端部與所述四個側壁的上端部相對應，并且所述集電體片的所述延伸部到達所述四個側壁的所述上端部。