[發明專利]離子聚合物微粒及其在無處理熱敏陰圖平版印刷版前體的應用無效
| 申請號: | 200810082426.0 | 申請日: | 2008-03-01 |
| 公開(公告)號: | CN101376305A | 公開(公告)日: | 2009-03-04 |
| 發明(設計)人: | 于義松;黎仕友;何洪;王利軍;黃永生 | 申請(專利權)人: | 成都科瑞聚數碼科技有限公司 |
| 主分類號: | B41N1/14 | 分類號: | B41N1/14;B41N1/00;B41M5/36;B41C1/055 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 離子 聚合物 微粒 及其 處理 熱敏 平版印刷 版前體 應用 | ||
技術領域
本發明涉及一種離子聚合物微粒,具體而言,本發明涉及一種應用于無濕處理顯像的熱敏陰圖平版印刷版前體的離子聚合物微粒。
背景技術
平版或膠印印刷是在一個特意準備的平面表面上印刷的過程。特意準備的平面表面的一些地區能夠接受膠印油墨或油,而其他地區被水濕潤后,是不會接受墨水或油的。接受墨水或油的區域形成印刷圖像區域,而拒絕墨水或油的區域形成背景區。
光敏組分已被廣泛運用在諸如印刷電路板和膠印制版,通常這些組分被覆蓋在基版上,干燥和/或固化,形成一個記錄成像元件,然后經過輻射或粒子束的成像照射后,被照射的區域和沒有被照射的區域可以有不同的屬性。在某些情況下,照射會直接導致輻射地區被除去或燒蝕,在其他情況下輻射地區的化學行為會發生改變。其中一個例子就是輻射地區比沒有被照射的區域可以或多或少更易溶于合適的液體。在另一些情況下,輻射地區和沒有被照射的區域對某些液體例如油墨、油、水或潤版劑的親和力會不同。
平版或膠印印刷技術是目前最常用的印刷形式。膠印印刷涉及在一個適合平面上生成印刷和非印刷區。通過照射形成的印刷和非印刷區對于印刷油墨或水有不同的親和力。當沒有被照射的區域的涂層最終形成了印刷區,前體則被稱為“陽圖版”。反過來說,當印刷區由上述照射或粒子束造成,前體則被稱為“陰圖版”。
在常規生產平版印刷版或印刷電路板的工藝中,原像膠片被放在成像元件層上,然后紫外線和/或可見光通過原像膠片輻照成像元件層。這種工作方法的缺點是累贅和勞動密集。在過去10幾年中,基于計算機數碼的激光直接成像方法已被廣泛開發和應用在生產平版印刷版或印刷電路板,這樣可以減少使用膠卷這個中間處理過程。激光直接成像方法提供許多優勢,例如印刷版質量好,成像速度快,產量高,費用低,以及其他公認的好處。
在熱敏成像過程中,成像可以通過直接加熱媒介的方式進行,例如使用熱探頭的方法。比較典型的方法是一種非接觸式的方法,例如通過光源成像的方法很受關注。在這種方法中,光首先被吸收,然后轉變成熱。而由此產生的熱量,被用來驅動有關熱敏成像過程。原則上,任何波長的光波都可以使用這種方法制作平版印刷版。
最近的YAG激光器,或者更近的能產生800-900納米紅外線輻射波長光的大功率第三組至第五組激光二極管和二極管列陣已經被廣泛應用。使用這些紅外線波長的光,可以消除在暗室成像的麻煩。即使紅外線波長的光被用于成像過程,光能仍然要被轉化為熱量,以驅動熱過程。
在傳統的陽圖版中,記錄成像元件的單元層里包含有重氮醌化合物。在重氮醌化合物的作用下,堿溶性樹脂在堿性顯影液中的溶解度受到抑制。另一方面,在紫外線的照射下,重氮醌化合物發生光化學分解形成茚羧酸(indenecarboxylic酸),而上述溶解度抑制效應將喪失,感光層在堿性顯影液中的溶解度會改善。含有重氮醌化合物的陽圖版成像機理就是成像元件的單元層中爆光部分與非爆光部分因化學變化而在堿性顯影液中的溶解度不同。
包含有堿溶性樹脂和重氮醌化合物的記錄成像元件的單元層被覆蓋在基版上,經過干燥后制成的平版印刷版被稱為陽圖版。紫外線透過銀鹽原像膠片照射在陽圖版上,然后由堿溶液顯影出陽圖平版印刷版。然而,傳統陽圖平版印刷版的成像元件單元層內的重氮醌化合物給它造成一個缺點,因為它對紫外光的敏感性,它必須在黃燈下處理。此外,其它問題包括貯存穩定性,及較低的印刷質量。因此,光敏印刷版正在被熱敏平版印刷版取代。
在生產陰圖平版印刷版過程中,親水支撐被包覆一層陰圖記錄成像元件薄膜。此用途的典型涂料包括含有重氮化合物的光敏感聚合物層,鉻酸鹽預敏親水膠體和大量的各種人造光聚合物。尤其重氮預敏化系統是使用最為廣泛。對這些光敏感層進行輻射成像,受輻照區域不易溶解在顯影液里,而未受輻照區域仍然易溶于顯影液里。這種版在一個合適的顯影液里可以除去未受輻照領域的涂層而生成一塊平版印刷版。
在生產陰圖平版印刷版過程中基本上有兩種成像機制。一種是基于記錄成像元件的光化學過程。光化學過程使得記錄成像元件的被照射區域硬化。另一個更近的作法是利用熱過程。在這一辦法中,覆蓋在基版上的記錄成像元件涂層憑借一個熱過程使被照射區域硬化。這種辦法包括熱驅動聚合或交聯,聚合物微粒的熔化和聚集。
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