[發明專利]表面安裝型天線和天線裝置

無效

• 申請號: 200810082375.1
• 申請日: 2003-11-28
• 公開（公告）號: CN101242030A
• 公開（公告）日: 2008-08-13
• 發明（設計）人: 佐藤昭典;生田貴紀;和多田一雄;村川俊一
• 申請（專利權）人: 京瓷株式會社
• 主分類號: H01Q1/38
• 分類號: H01Q1/38;H01Q13/00;H01Q9/04
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司
• 代理人: 陳瑞豐

本申請為申請人于2003年11月28日申請的、申請號為200310115798.6、發明名稱為“表面安裝型天線和天線裝置”的分案申請。

技術領域

本發明涉及一種小型表面安裝型天線和天線裝置，可用于移動通信設備，例如蜂窩電話中。

1.背景技術

近來，隨著小型、輕量和高性能移動通信設備例如蜂窩電話的快速發展，對構成這些設備的天線的小型化和高性能的要求也越來越高。例如，為了滿足這種要求，目前開發了一種表面安裝型的天線。

現在將參照圖7所示的透視圖來說明傳統結構的表面安裝型天線和包括該天線的天線裝置。

在圖7中，附圖標記90表示一表面安裝型天線。該表面安裝型天線90安裝在一安裝基板96上，從而構成天線裝置101。在圖7所示的表面安裝型天線90中，附圖標記91表示基本為長方體基體；92表示給電端子；93表示接地端子；94表示發射電極。另外，在安裝基板96中，附圖標記97表示基板；98表示給電電極；99表示接地電極；100表示接地導體層。在傳統的表面安裝型天線90中，在基體91的側表面上形成給電端子92和接地端子93。發射電極94被布線為長導體形，使其末端從側表面上的給電端子93向上延伸，然后在基體91的頂表面上形成從平面看來基本呈U形，以形成近似回路，然后從側表面向下朝給電端子92延伸。為了匹配安裝基板96的給電電極98(饋線)的阻抗，通過在發射電極94的給電端子92附近的一部分設置間隙95來控制發射電極94的電容。

同時，在安裝基板96中，基板97的頂表面上布置有給電電極98、接地電極99和接地導體層100。接地導體層100與接地電極99的一側面對面的布置，并與接地電極連接。

然后，將表面安裝型天線90安裝在安裝基板96的頂表面上，并使給電端子92與給電電極98連接，接地端子93與接地電極99連接。從而實現了天線裝置101。

相關的技術在日本未審專利JP-A?9-162633(1997)中公開。

但是，傳統表面安裝型天線90存在下面的問題。通過調整形成在發射電極94中的間隙95的大小來實現發射電極94與給電電極98之間的阻抗匹配，可改變發射電極94的阻抗。但是，同時隨著阻抗的改變，天線的諧振頻率也會改變。這使得很難實現設計時希望得到的天線特性。

發明內容

本發明是考慮到上述傳統技術方案中存在的問題而提出的，因此它的目的是提供一種表面安裝型的天線和天線裝置，它們可以快速穩定的實現滿意的天線特性，提高發射效率并實現最小化。

本發明提供一種表面安裝型天線，包括：

基體，所述基體由長方體絕緣體或磁性材料制成；

給電端子，所述給電端子形成在基體的第一表面的第一端側部；

接地端子，所述接地端子形成在基體的所述第一表面的與所述第一端側部相對的第二端側部；和

發射電極，其一端與接地端子連接，該發射電極設置地其另一端從第一表面的第二端側部延伸，經過與第一表面相鄰的基體的第二表面的第二端側部，到達所述第二表面的第一端側部，然后轉向第一表面，之后再次轉向，從而進一步向所述第二表面的所述第二端側部延伸并在所述第二表面的第一端側部形成彎曲部，并且最終形成開口末端，所述末端在所述第二表面的所述第二端側部的中點處基本上垂直面對所述接地端子，

其中，給電端子設置地從第一表面的所述第一端側部向所述第二表面的所述第一端側部延伸，且設置地臨近發射電極的彎曲部。

根據本發明，發射電極向第二表面的一端側部延伸，然后轉向另一端側部，最終形成一開口末端，所述末端在所述第二表面的所述第二端側部的中點處基本上垂直面對所述接地端子。另外，給電端子的開口端的位置臨近發射電極。采用這種結構，發射電極和給電端子可通過它們之間產生的電容彼此電磁耦合。另外，當將天線安裝在安裝基板上時，由于在發射電極的從彎曲部(彎曲部分)向開口末端延伸的那部分和安裝基板的接地導體層之間產生電容，因此可以降低發射電極的諧振頻率。這使得在不增加基體的介電常數以及不再將發射電極變得非常細的情況下，可以實現天線的最小化。