[發明專利]檢查裝置無效
| 申請號: | 200810082228.4 | 申請日: | 2008-02-26 |
| 公開(公告)號: | CN101271858A | 公開(公告)日: | 2008-09-24 |
| 發明(設計)人: | 鈴木勝;山本保人 | 申請(專利權)人: | 東京毅力科創株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/68 | 分類號: | H01L21/68;H01L21/66;G01R31/26;G01R31/00 |
| 代理公司: | 北京紀凱知識產權代理有限公司 | 代理人: | 劉春成 |
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技術領域
本發明主要涉及能夠消減印跡(foot?print)的檢查裝置。
背景技術
現有的檢查裝置例如為具備進行半導體晶片的電特性檢查的探測室、和在與盒式探測室之間逐枚搬送半導體晶片的裝載室的結構。在探測室內設置有探測卡和對準(alingment)機構,在通過對準機構進行晶片吸盤上的半導體晶片和探測卡的對準之后,使半導體晶片和探測卡電接觸從而進行檢查。在裝載室內設置有晶片搬送裝置,通過晶片搬送裝置在盒與晶片吸盤之間進行半導體晶片的搬送。
但是,隨著半導體晶片超過300mmφ的大口徑化,檢查裝置大型化,并且在檢查裝置自身高成本化的同時潔凈室(cleam?room)內的占有面積急劇擴大并且更加高成本化。另外,由于半導體晶片的大口徑化和半導體芯片的高集成化而導致在檢查裝置內的半導體晶片的滯留時間越發變長,因此,要求實現半導體晶片的有效的運用。
在專利文獻1中記載有在設置有多個晶片吸盤的探測部共有一個對準機構的探測裝置。在該探測裝置中,在多個(例如2個)載置臺上共用對準機構,因此在能夠實現低成本化的同時,能夠在多個晶片吸盤上同時進行檢查,因此能夠有助于生產能力(throuth-put)的提高。
另外,在專利文獻2中記載有單片處理半導體晶片的晶片檢查裝置。在該晶片檢查裝置中,通過使用第一、第二自行式運輸臺在盒式存儲部和晶片檢查部之間進行逐枚搬送半導體晶片的單片處理而實現檢查時間的縮短。
此外,在專利文獻3中記載有在處理裝置中為了抽樣檢查玻璃基板而使用的玻璃基板移動運輸臺。該玻璃基板移動裝置具備玻璃基板的定位、搬送裝置,通過省略具備各處理基板的對位、搬送裝置,實現各處理裝置的印跡(foot?print)的消減。
但是,在專利文獻1的技術中,對準機構被固定在2個晶片吸盤之間的中央部,晶片吸盤移動至對準機構的正下方,進行晶片吸盤上的晶片和探測卡的對準,因此各個晶片吸盤的移動范圍大,印跡的消減存在限度。在專利文獻2的技術中,雖然通過半導體晶片的單片式處理有助于檢查時間的縮短,但晶片檢查部自身具備與現有的檢查裝置實質上相同的結構,而且不得不在每個晶片檢查部之間設置規定的空間,因此不能消減晶片檢查部自身的印跡。另外,即使在專利文獻3的技術中也不得不在處理裝置之間設置規定的空間。
專利文獻1:日本專利特開昭63-062249
專利文獻2:日本專利第3312748
專利文獻3:日本專利特開2002-313870
發明內容
本發明是為了解決上述問題而完成的,其目的在于提供一種能夠大幅度消減印跡,能夠提高檢查的生產能力,并且能夠最小限度地抑制載置臺的移動范圍的檢查裝置。
本發明的第一方面的檢查裝置,其包括能夠在X、Y方向移動的載置臺、和進行上述載置臺上的被檢查體的對準的對準機構,其特征在于:上述對準機構具備為了對上述載置臺上的被檢查體進行攝像而僅能夠在X方向或Y方向的任一方向上移動并能夠在任意位置停止的第一攝像單元,該檢查裝置具有通過使上述第一攝像單元和上述載置臺向各自的能夠移動的方向移動而進行上述被檢查體的對準的控制單元。
另外,本發明的第二方面的檢查裝置,其包括能夠在X、Y方向移動且沿X方向或Y方向中的任一方向排列的多個載置臺、和用于進行上述多個載置臺上的被檢查體的對準的對準機構,其特征在于:上述對準機構具備為了對上述多個載置臺上的被檢查體分別進行攝像而僅能夠在上述多個載置臺的排列方向移動并能夠在任意位置停止的第一攝像單元,該檢查裝置具有通過使上述第一攝像單元和載置上述被檢查體的上述載置臺向各自的能夠移動的方向移動而進行上述被檢查體的對準的控制單元。
另外,本發明的第三方面的檢查裝置,其包括能夠在X、Y方向移動且沿X方向或Y方向中的任一方向排列的2個位置的載置臺、和用于進行上述2個位置的載置臺上的被檢查體的對準的對準機構,其特征在于:上述對準機構具備為了對上述2個位置的載置臺上的被檢查體分別進行攝像而僅能夠在上述2個位置的載置臺的排列方向移動并能夠在任意位置停止的第一攝像單元,該檢查裝置具有通過使上述第一攝像單元和載置上述被檢查體的載置臺向各自的能夠移動的方向移動而進行上述任何一個被檢查體的對準的控制單元。
另外,本發明的第四方面的檢查裝置,其特征在于:在第一方面~第三方面中的任一方面所述的發明中,具備配置在上述載置臺的上方的探測卡,對上述探測卡進行攝像的第二攝像單元相互間隔規定的距離設置在上述載置臺的多個位置。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





