[發明專利]線路結構的制造方法

有效

• 申請號: 200810082075.3
• 申請日: 2008-03-06
• 公開（公告）號: CN101528009A
• 公開（公告）日: 2009-09-09
• 發明（設計）人: 陳俊謙;何崇文
• 申請（專利權）人: 欣興電子股份有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所
• 代理人: 陶鳳波

1.一種線路結構的制造方法，包括：

提供一線路載板，該線路載板包括：

一介電層，具有一第一接合部與一圍繞該第一接合部的第二接合 部，且該第一接合部具有一第一表面以及一與該第一表面相對的第二表面；

一第一復合層，與該第一接合部的該第一表面接合，而該第二接合 部延伸至該第一復合層的側面，且該第二接合部與該第一復合層的側面接 合，該第一復合層包括一第一導電層及一第二導電層，其中該第二導電層位 于該第一導電層與該第一接合部之間；以及

一第一線路層，配置于該第一導電層上；

壓合該線路載板至一第一介電片上，使該第一線路層鑲嵌至該第一介電 片，并使該第二接合部與該第一介電片接合；

移除該第二接合部及部分與該第二接合部相接合的該第一介電片；以及

移除該第二導電層及該第一接合部，其中移除該第二導電層的方法包括 解除該第一導電層與該第二導電層的界面的接合力，而解除該第一導電層與 該第二導電層的界面的接合力的方法包括以化學的方式來使該第一導電層 與該第二導電層的界面分離。

2.如權利要求1所述的線路結構的制造方法，其中該線路載板還包括：

一第二復合層，與該第一接合部的該第二表面接合，而該第二接合部延 伸至該第二復合層的側面，且該第二接合部與該第二復合層的側面接合，該 第二復合層包括一第三導電層及一第四導電層，其中該第四導電層位于該第 三導電層與該第一接合部之間；以及

一第二線路層，配置于該第三導電層上；

其中，當壓合該線路載板至該第一介電片上時，還壓合該線路載板至一 第二介電片上，使該第二線路層鑲嵌至該第二介電片，并使該第二接合部與 該第二介電片接合，當移除該第二接合部及部分與該第二接合部相接合的該 第一介電片時，還移除部分與該第二接合部相接合的該第二介電片，以及當 移除該第二導電層與該第一接合部時，還移除該第四導電層。

3.如權利要求2所述的線路結構的制造方法，其中移除該第四導電層的 方法包括解除該第三導電層與該第四導電層的界面的接合力。

4.如權利要求3所述的線路結構的制造方法，其中解除該第三導電層與 該第四導電層的界面的接合力的方法包括以機械、化學或物理的方式來使該 第三導電層與該第四導電層的界面分離。

5.如權利要求1或2所述的線路結構的制造方法，其中該介電層的材料 包括熱塑型樹脂或熱固型樹脂。

6.如權利要求1或2所述的線路結構的制造方法，其中該介電層的厚度 介于30μm～400μm之間。

7.如權利要求1或2所述的線路結構的制造方法，其中該第一導電層的 厚度介于1μm～10μm之間。

8.如權利要求1或2所述的線路結構的制造方法，其中該第一導電層的 材料包括鋁、銅、鋅、鎳、錫或前述的組合。

9.如權利要求2所述的線路結構的制造方法，其中該第三導電層的厚度 介于1μm～10μm之間。

10.如權利要求1或2所述的線路結構的制造方法，其中該第二導電層 的厚度介于5μm～30μm之間。

11.如權利要求1或2所述的線路結構的制造方法，其中該第二導電層 的材料包括鋁、銅、鎳或前述的組合。

12.如權利要求2所述的線路結構的制造方法，其中該第四導電層的厚 度介于5μm～30μm之間。

13.如權利要求1所述的線路結構的制造方法，其中第一線路層的材料 包括銅、鎳、鋅、錫、金或其組合。