[發明專利]具有拆卸功能的排熱模塊

無效

• 申請號: 200810082073.4
• 申請日: 2008-03-06
• 公開（公告）號: CN101526840A
• 公開（公告）日: 2009-09-09
• 發明（設計）人: 李祥志
• 申請（專利權）人: 和碩聯合科技股份有限公司
• 主分類號: G06F1/20
• 分類號: G06F1/20;H05K7/20
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所
• 代理人: 陳小雯

技術領域

本發明涉及一種排熱模塊，尤其是涉及一種具有拆卸功能的排熱模塊。

背景技術

隨著電子科技的進步，電子產品所能提供的功能越來越復雜及強大，這同時也代表了其內部的微處理器的運算速度必須越來越快使其可應付龐大的系統作業工作量，然而當微處理器的運算速度不斷的加快之時，其在運作過程中所產生的熱能也會不斷的向上飆升，因此散熱問題便成為業者設計電子產品時所必須考慮的一項重要課題。

就筆記本電腦而言，由于本身需滿足輕薄短小且方便攜帶的特性，所以內部組件的排列往往非常的緊密，故各個組件(尤其是中央處理器)所產生的熱能就會快速累積，然若散熱問題處理不佳，不僅容易造成系統當機，尤有甚者，更會出現內部組件燒壞的情況，也因此散熱效能的優劣對筆記本電腦的整體表現著實有著關鍵性的影響。

一般而言，在筆記本電腦內需要散熱的電子組件上，如中央處理器，皆會使用風扇與散熱片的組合來達到散熱的效果，請參閱圖1，圖1為現有一排熱模塊10的示意圖。排熱模塊10包含一殼體12、一風扇14、一鎖合裝置15、一散熱件16，以及一濾網結構17。殼體12具有一出風口18。風扇14安裝于殼體12內。鎖合裝置15用來將濾網結構17裝設于殼體12上。散熱件16位于出風口18，散熱件16具有多個平行排列的散熱鰭片20。當電子組件開始發熱時，排熱模塊10會利用風扇14的轉動以帶動空氣流動至出風口18處并通過散熱件16的熱傳導而將電子組件所產生的熱能快速排除至筆記本電腦外部，然而在散熱過程中所產生的空氣流動也會帶動內部灰塵的流動，所以只要筆記本電腦經過長時間使用后，往往就會造成散熱件16積塵的問題，意即在散熱件16的散熱鰭片20上會出現許多的積塵附著在其上，進而影響排熱模塊10的散熱功能。雖然可以使用直接拆卸散熱片16以清潔附著在其上的積塵或是如圖1所示利用鎖合裝置15將濾網結構17向下裝設于殼體12上以減少累積于散熱鰭片20上的灰塵的方式來改善，但由于散熱片16本身拆卸不易，再加上濾網結構17也需經過拆卸鎖合裝置15的步驟方能將濾網結構17自殼體12上拆除，因此無論是上述何種方式均須經過麻煩的拆卸，造成許多維修及清潔上額外的困擾。

發明內容

因此，本發明的目的在于提供一種可快速拆卸除塵裝置的排熱模塊，用于解決上述的問題。

本發明揭露一種具有拆卸功能的排熱模塊，包含有一殼體，具有一第一風動口以及一第二風動口；一風扇，安裝于該殼體內，用來引導空氣在該第一風動口與該第二風動口間進出流動；一散熱件，位于該第二風動口；至少一第一卡合裝置，位于該第二風動口且設置于該殼體與該散熱件之間；以及一除塵裝置，具有至少一側臂，該側臂設有對應于該第一卡合裝置的一第二卡合裝置。

本發明利用卡合裝置的相互卡合以及凹陷部與突出部的扣合來達成簡易組裝及拆卸的目的。如此一來，當排熱模塊經過長時間使用而在散熱件上出現積塵時，使用者僅需將除塵裝置向上提取，即可輕易完成拆卸，接著使用者就可針對已拆卸出來的除塵裝置進行清潔的工作，在使用者將除塵裝置清潔完畢的后，即可順著卡合裝置的卡合軌道再次將除塵裝置組裝回排熱模塊上。

附圖說明

圖1為現有一排熱模塊的示意圖；

圖2為本發明第一實施例一排熱模塊的示意圖；

圖3為本發明第二實施例一排熱模塊的示意圖；

圖4為本發明第三實施例一排熱模塊的示意圖；

圖5為本發明第四實施例一排熱模塊的示意圖。

具體實施方式