[發明專利]可清除積塵的排熱模塊

無效

• 申請號: 200810082072.X
• 申請日: 2008-03-06
• 公開（公告）號: CN101526839A
• 公開（公告）日: 2009-09-09
• 發明（設計）人: 李祥志
• 申請（專利權）人: 和碩聯合科技股份有限公司
• 主分類號: G06F1/20
• 分類號: G06F1/20
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所
• 代理人: 陳小雯

技術領域

本發明涉及一種排熱模塊，尤其是涉及一種可清除積塵的排熱模塊。

背景技術

隨著電子科技的進步，電子產品所能提供的功能越來越復雜及強大，這同時也代表了其內部的微處理器的運算速度必須越來越快使其可應付龐大的系統作業工作量，然而當微處理器的運算速度不斷的加快之時，其在運作過程中所產生的熱能也會不斷的向上飆升，因此散熱問題便成為業者設計電子產品時所必須考慮的一項重要課題。

就筆記本電腦而言，由于本身需滿足輕薄短小且方便攜帶的特性，所以內部組件的排列往往非常的緊密，故各個組件(尤其是中央處理器)所產生的熱能就會快速累積，此時若是散熱問題處理不佳，不僅容易造成系統當機，尤有甚者，更會出現內部組件燒壞的情況，也因此散熱效能的優劣對筆記本電腦的整體表現著實有著關鍵性的影響。

一般而言，在筆記本電腦內需要散熱的電子組件上，如中央處理器，皆會使用風扇與散熱片的組合來達到散熱的效果，請參閱圖1，圖1為已知一排熱模塊10的示意圖。排熱模塊10包含一殼體12、一風扇14以及一散熱件16。殼體12具有一出風口18。風扇14安裝于殼體12內。散熱件16相鄰于出風口18，散熱件16具有多個平行排列的導熱鰭片20。當電子組件開始發熱時，排熱模塊10會通過風扇14的轉動以帶動空氣流動并通過散熱件16的多個導熱鰭片20的熱傳導而將電子組件運作時所產生的熱能快速排除至筆記本電腦外部以達到排熱降溫的效果。然而在散熱過程中所產生的空氣流動也會帶動內部灰塵的流動，所以只要筆記本電腦經過長時間使用后，往往就會造成散熱件16積塵的問題，意即在散熱件16的導熱鰭片20上會出現許多的積塵附著于其上，進而影響排熱模塊10的散熱功能。雖然可以使用拆卸散熱件16以直接清潔附著于其上的積塵或是裝設濾網等方法來改善，但由于散熱件16本身拆卸不易，在拆卸過程中很有可能會造成扇葉斷裂等情況，而若改換成裝設濾網來隔絕灰塵，此一做法又會出現使空氣流阻升高、影響散熱能力以及增加噪音等缺點。

發明內容

因此，本發明的目的在于提供一種可清除累積于散熱件上的灰塵的排熱模塊，用于解決上述的問題。

本發明揭露一種可清除積塵的排熱模塊，包含有一殼體，具有一第一風動口以及一第二風動口；一風扇，安裝于該殼體內，用來引導空氣于該第一風動口與該第二風動口間進出流動；一散熱件，位于該第二風動口，該散熱件包含多個平行排列的導熱鰭片；以及一除塵裝置，設于該第二風動口及該散熱件之間，該除塵裝置包含一氣窗結構，用來允許該風扇所引導的空氣通過；以及多個刮塵件，該多個刮塵件與該多個導熱鰭片交錯地安置。

本發明利用除塵裝置的多個刮塵件的設計而達到去除散熱件內部積塵的效果。當排熱模塊經長時間使用后出現附著于導熱鰭片上的積塵過多的情形而使得排熱模塊的散熱功能受到影響時，使用者僅需通過拉帶將除塵裝置向上提取，即可將除塵裝置自排熱模塊中取出，在此過程中，除塵裝置上的多個刮塵件就會因本身的結構特性并且隨著使用者向上提取的動作而連帶地刮除附著于每一片導熱鰭片上的積塵，而在將取出的除塵裝置清潔完畢之后，使用者則是可將除塵裝置沿著多個刮塵件與多個導熱鰭片交錯安置的相對位置插入相對應的間隙中來與散熱件結合。如此一來，使用者不需使用到工具，也不需拆除風扇或是散熱器，即可輕松清除附著于導熱鰭片上的積塵。

附圖說明

圖1為已知一排熱模塊的示意圖；

圖2為本發明第一實施例一排熱模塊的示意圖；

圖3為圖2排熱模塊的除塵裝置的結構示意圖；

圖4為圖2導熱鰭片與刮塵件的部分剖面示意圖；

圖5為圖2排熱模塊的除塵裝置與散熱件組合時的相對位置示意圖；

圖6為本發明第二實施例一排熱模塊的示意圖。

具體實施方式