[發(fā)明專利]線狀材料的鍍銅方法及鍍銅線

無效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200810081807.7
• 申請(qǐng)日: 2008-04-02
• 公開（公告）號(hào): CN101328582A
• 公開（公告）日: 2008-12-24
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 湯瀨文雄;小西良宏;久本淳
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 株式會(huì)社神戶制鋼所
• 主分類號(hào): C23C18/38
• 分類號(hào): C23C18/38
• 代理公司: 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司
• 代理人: 汪惠民

1.一種線狀材料的鍍銅方法，其中對(duì)移動(dòng)的線狀材料噴射置換鍍液，其特征在于，所述置換鍍液每1L含有5g以上的CuSO₄·5H₂O、5g以上且400g以下的H₂SO₄、5g以上且400g以下的FeSO₄·7H₂O和5mg以上的至少1種非離子型表面活性劑。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的線狀材料的鍍銅方法，其中，所述非離子型表面活性劑在每1L所述置換鍍液中為10g以下。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的線狀材料的鍍銅方法，其中，所述非離子型表面活性劑選自蔗糖脂肪酸酯山梨糖醇酐脂肪酸酯、聚氧乙烯山梨糖醇酐脂肪酸酯、脂肪酸烷醇酰胺、聚氧乙烯烷基醚以及聚氧乙烯烷基苯基醚。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的線狀材料的鍍銅方法，其中，所述置換鍍液還含有0.1mmol以上且1mol以下的至少1種鹵化物離子。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的線狀材料的鍍銅方法，其中，所述置換鍍液還含有5mg以上的至少1種有機(jī)類陰極緩蝕劑，該有機(jī)類陰極緩蝕劑具有用于吸附在金屬表面的極性基團(tuán)和防止腐蝕性物質(zhì)與金屬表面接觸的非極性基團(tuán)。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的線狀材料的鍍銅方法，其中，在每1L所述置換鍍液中，所述有機(jī)類陰極緩蝕劑為10g以下。

7.一種鍍銅線，其是對(duì)移動(dòng)的線狀材料噴射置換鍍液而將表面鍍銅后進(jìn)行拉絲而成的，其特征在于，所述置換鍍液每1L含有5g以上的CuSO₄·5H₂O、5g以上且400g以下的H₂SO₄、5g以上且400g以下的FeSO₄·7H₂O和5mg以上的至少1種非離子型表面活性劑，所述鍍銅層的微晶尺寸為50以上且250以下，且所述拉絲后的所述鍍銅層的厚度為50nm以上。