[發明專利]半導體裝置以及半導體裝置的制造方法

無效

• 申請號: 200810081736.0
• 申請日: 2008-03-06
• 公開（公告）號: CN101261970A
• 公開（公告）日: 2008-09-10
• 發明（設計）人: 大谷克實
• 申請（專利權）人: 松下電器產業株式會社
• 主分類號: H01L23/367
• 分類號: H01L23/367;H01L23/31;H01L21/50;H01L21/56
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司
• 代理人: 張鑫

1.一種半導體裝置，其特征在于，

具有：

半導體元件；

與所述半導體元件的主面對向配置的熱傳導體；以及

密封所述半導體元件與所述熱傳導體的至少一部分的密封樹脂體，

半導體裝置在所述熱傳導體上面的至少一部分上具有從所述密封樹脂體露出的露出部，在該半導體裝置中，

在所述熱傳導體的所述露出部上設置開口部，

所述開口部的周邊形成向與所述半導體元件相反一側突出的突出部。

2.如權利要求1中所述的半導體裝置，其特征在于，

包括在下面具有多個電極端子的基板，

并且具有所述熱傳導體，以使其與固定在所述基板上面的所述半導體元件的主面對向。

3.如權利要求1中所述的半導體裝置，其特征在于，

具有：半導體元件安裝部；以及在所述半導體元件安裝部周圍、下面成為外部端子且上面成為內部端子的多個端子，

還具有所述熱傳導體，以使其與固定在所述半導體元件安裝部上的所述半導體元件的主面對向。

4.如權利要求1中所述的半導體裝置，其特征在于，

所述熱傳導體的所述突出部與所述熱傳導體的其它部分形成為一體。

5.如權利要求1中所述的半導體裝置，其特征在于，

所述熱傳導體的所述突出部的一部分在與其它所述露出部大致平行的平面上形成平坦形狀。

6.如權利要求2中所述的半導體裝置，其特征在于，

利用固定在所述基板上的支持部來支持所述熱傳導體。

7.如權利要求3中所述的半導體裝置，其特征在于，

利用固定在與所述半導體元件安裝部連接的懸掛引線上的支持部來支持所述熱傳導體。

8.如權利要求6中所述的半導體裝置，其特征在于，

將所述熱傳導體的一部分進行彎曲來形成所述支持部。

9.如權利要求7中所述的半導體裝置，其特征在于，

將所述熱傳導體的一部分進行彎曲來形成所述支持部。

10.如權利要求1中所述的半導體裝置，其特征在于，

對所述熱傳導體的埋設在所述密封樹脂體中的部分的表面進行粗化。

11.如權利要求2中所述的半導體裝置，其特征在于，

具有電連接所述基板與所述半導體元件的多根金屬細線。

12.如權利要求3中所述的半導體裝置，其特征在于，

具有電連接所述端子與所述半導體元件的多根金屬細線。

13.如權利要求1中所述的半導體裝置，其特征在于，

所述熱傳導體與接地端子連接。

14.一種半導體裝置的制造方法，其特征在于，

準備具有開口部與在所述開口部周邊向著上面方向突出的突出部的熱傳導體的工序；

安裝所述熱傳導體、以使得與所述突出部所突出的面相反的面和半導體元件的主面對向的工序；以及

安裝所述密封金屬模、以使得所述突出部與密封金屬模的內壁接觸的工序；

通過設置在所述密封金屬模中的注入口以及所述開口部向所述密封金屬模內注入樹脂，來密封所述半導體元件以及所述熱傳導體，以使得所述突出部露出。

15.如權利要求14中所述的半導體裝置的制造方法，其特征在于，

形成所述熱傳導體的所述開口部的直徑大于所述密封金屬模的所述注入口的直徑，在注入樹脂時，所述熱傳導體的形成在所述開口部周邊的所述突出部的整個周邊比所述密封金屬模上的所述注入口更多地與外周的內壁部分接觸。

16.如權利要求14中所述的半導體裝置的制造方法，其特征在于，

在所述熱傳導體的制造工序中，通過向所述熱傳導體的所述開口部中插入前端部比所述開口部小、且根部比所述開口部大的筒狀的金屬模，從而使所述熱傳導體的所述開口部的周邊彎曲，以形成所述突出部。