[發(fā)明專利]用于測試電路導(dǎo)通性的裝置和方法

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200810081700.2
• 申請日: 2008-03-13
• 公開（公告）號: CN101533057A
• 公開（公告）日: 2009-09-16
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 克里斯·R·雅各布森;邁倫·J·施奈德;埃里克·D·利德菲爾德;斯蒂夫·赫德
• 申請（專利權(quán)）人: 安捷倫科技有限公司
• 主分類號: G01R31/04
• 分類號: G01R31/04;G01R31/312
• 代理公司: 北京東方億思知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司
• 代理人: 宋 鶴

1.一種插件，用于在利用電容性傳感探頭對通過電路組件的插座的電通路的導(dǎo)通性進(jìn)行測試時，插入到所述電容性傳感探頭和所述插座之間以輔助所述電容性傳感探頭和所述插座的電觸點之間的電容性耦合，所述插座的電觸點包括第一組插座電觸點和第二組插座電觸點，所述插件包括：

插件印刷電路板，其具有第一組插件電觸點和第二組插件電觸點，當(dāng)所述插件與所述插座配合時，所述第一組插件電觸點與所述第一組插座電觸點電連接，并且所述第二組插件電觸點與所述第二組插座電觸點電連接，所述插件印刷電路板用于在所述第一組插座電觸點和所述第二組插座電觸點間形成電容性耦合；以及

轉(zhuǎn)接板，其由金屬制成并位于所述插件印刷電路板與所述電容性傳感探頭之間，用于輔助所述插件與所述電容性傳感探頭間的電容性耦合。

2.如權(quán)利要求1所述的插件，其中，所述插件印刷電路板是多層印刷電路板，并且所述第一組插座電觸點和所述第二組插座電觸點之間的電容性耦合是在所述插件印刷電路板的不同層之間利用導(dǎo)電材料建立的。

3.如權(quán)利要求2所述的插件，其中，所述導(dǎo)電材料包括焊盤、通孔和跡線。

4.如權(quán)利要求2所述的插件，其中，所述第一組插座電觸點是固定或不可達(dá)節(jié)點，所述第二組插座電觸點是可達(dá)信號節(jié)點。

5.如權(quán)利要求4所述的插件，其中，所述第一組插件電觸點中的每一個通過導(dǎo)電材料連接到所述插件印刷電路板的預(yù)定層上的點，并且這些點未與任何其他導(dǎo)電材料相連。

6.如權(quán)利要求5所述的插件，其中，所述第二組插件電觸點中的每一個通過導(dǎo)電材料連接到所述插件印刷電路板的預(yù)定層上，并且在這些層上通過布線而耦合到所述第一組插件電觸點中的一個或多個。

7.如權(quán)利要求6所述的插件，其中，通過布線使所述第二組插件電觸點連接到與所述第一組插件電觸點所連接的焊盤位置對應(yīng)的焊盤上，從而實現(xiàn)所述耦合，其中彼此耦合的所述第一組插件電觸點所連接的焊盤和所述第二組插件電觸點所連接的焊盤位于所述插件印刷電路板的相鄰層中。

8.如權(quán)利要求6或7所述的插件，其中，所述布線是通過如下方式進(jìn)行的：以預(yù)定方向的直線方式對所述插件印刷電路板的同一層中與所述第二組插件電觸點相連的部分進(jìn)行布線。

9.如權(quán)利要求8所述的插件，其中，所述插件印刷電路板的不同層之間的所述布線方向不同。

10.一種用于對通過電路組件的插座的電通路的導(dǎo)通性進(jìn)行測試的裝置，所述插座包括第一組插座電觸點和第二組插座電觸點，所述裝置包括：

電容性傳感探頭，用于與所述插座的電觸點形成電容性耦合以進(jìn)行所述測試；

插件，在所述測試時插入到所述電容性傳感探頭和所述插座之間以輔助所述電容性傳感探頭和所述插座的電觸點之間的電容性耦合，該插件包括：

插件印刷電路板，該插件印刷電路板具有第一組插件電觸點和第二組插件電觸點，當(dāng)所述插件與所述插座配合時，所述第一組插件電觸點與所述第一組插座電觸點電連接，并且所述第二組插件電觸點與所述第二組插座電觸點電連接，所述插件印刷電路板用于在所述第一組插件電觸點和所述第二組插件電觸點間形成電容性耦合；以及

轉(zhuǎn)接板，該轉(zhuǎn)接板由金屬制成并位于所述插件印刷電路板與所述電容性傳感探頭之間，用于輔助所述插件與所述電容性傳感探頭間的電容性耦合；

測試儀，其被配置為對電路組件上的耦合到通過電路組件的插座的電通路的節(jié)點進(jìn)行激勵，并且測量由所述電容性傳感探頭感測到的插座的電特性。

11.如權(quán)利要求10所述的裝置，其中，所述插件印刷電路板是多層印刷電路板，并且所述第一組插座電觸點和所述第二組插座電觸點之間的電容性耦合是在所述插件印刷電路板的不同層之間利用導(dǎo)電材料建立的。

12.如權(quán)利要求10所述的裝置，其中，所述導(dǎo)電材料包括焊盤、通孔和跡線。

13.如權(quán)利要求11所述的裝置，其中，所述第一組插座電觸點是固定或不可達(dá)節(jié)點，所述第二組插座電觸點是可達(dá)信號節(jié)點。

14.如權(quán)利要求13所述的裝置，其中，所述第一組插件電觸點中的每一個通過導(dǎo)電材料連接到所述插件印刷電路板的預(yù)定層上的點，并且這些點未與任何其他導(dǎo)電材料相連。