[發明專利]可選擇天線搭接方向的無線射頻標簽及其電路卡體有效
| 申請號: | 200810081686.6 | 申請日: | 2008-03-05 |
| 公開(公告)號: | CN101527006A | 公開(公告)日: | 2009-09-09 |
| 發明(設計)人: | 楊志輝;黎鎮嘉;羅遠宏;巫振鳴;劉仲杰 | 申請(專利權)人: | 飛信半導體股份有限公司 |
| 主分類號: | G06K19/077 | 分類號: | G06K19/077;H01Q1/22;H01Q1/50;H01Q7/00 |
| 代理公司: | 北京中原華和知識產權代理有限責任公司 | 代理人: | 壽 寧;張華輝 |
| 地址: | 中國臺*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 可選擇 天線 方向 無線 射頻 標簽 及其 路卡 | ||
技術領域
本發明涉及一種無線射頻標簽及其電路卡體,特別是涉及一種可選擇天線搭接方向的無線射頻標簽及其電路卡體。
背景技術
請參閱圖1所示,是現有習知的無線射頻標簽的結構示意圖。現有習知的一種無線射頻標簽50,是被運用結合于用戶識別模塊(SIM卡)60(通用用戶識別模塊USIM卡或可重復識別模塊RUIM卡)以組成一雙集成電路卡系統,用以裝設于不同的電子商品,如美國專利第7,303,137號,該無線射頻標簽50,是具有一電路單元50a及一天線單元50b,該天線單元50b是一體延伸于該電路單元50a外側,該無線射頻標簽50包含一載板51、復數個外接墊52、復數個內接墊53、一芯片(即晶片,本文均稱為芯片)54以及一天線(圖未繪出),該芯片54是電性連接該些內接墊53,其中,該些外接墊52及該些內接墊53是位于該電路單元50a,該天線是位于該天線單元50b,為使該無線射頻標簽50能具有較佳的感應,通常會將該天線的線路加長并作不同形狀的線路設計,并且由于各種廠牌電子商品的雙集成電路卡系統裝設位置不同,因此造成該載板51形狀多樣且復雜,使得該無線射頻標簽50的加工工藝(即制程)及模具制作成本增加。此外,由于該無線射頻標簽50的該天線單元50b與該電路單元50a是為一體制作完成,因此,該天線單元50b接收位置無法調整或變更,如此,將無法因應不同產品的天線設置方向需求作適應性調整,而使其會大幅限制無線射頻標簽的產品應用范圍。
由此可見,上述現有的無線射頻標簽及其電路卡體在結構與使用上,顯然仍存在有不便與缺陷,而亟待加以進一步改進。為了解決上述存在的問題,相關廠商莫不費盡心思來謀求解決之道,但長久以來一直未見適用的設計被發展完成,而一般產品又沒有適切的結構能夠解決上述問題,此顯然是相關業者急欲解決的問題。因此如何能創設一種新型結構的可選擇天線搭接方向的無線射頻標簽及其電路卡體,實屬當前重要研發課題之一,亦成為當前業界極需改進的目標。
有鑒于上述現有的無線射頻標簽及其電路卡體存在的缺陷,本發明人基于從事此類產品設計制造多年豐富的實務經驗及專業知識,并配合學理的運用,積極加以研究創新,以期創設一種新型結構的可選擇天線搭接方向的無線射頻標簽及其電路卡體,能夠改進一般現有的無線射頻標簽及其電路卡體,使其更具有實用性。經過不斷的研究、設計,并經過反復試作樣品及改進后,終于創設出確具實用價值的本發明。
發明內容
本發明的目的在于,克服現有的無線射頻標簽及其電路卡體存在的缺陷,而提供一種新型結構的可選擇天線搭接方向的無線射頻標簽及其電路卡體,所要解決的技術問題是使其該無線射頻標簽是包含一電路卡體以及一天線基板,該電路卡體及天線基板可各別制作,而可降低一體制作該無線射頻標簽的制程困難度,并可降低制程及模具的制作成本,亦可大幅提高制程的優良品率及可靠度,非常適于實用。
本發明的另一目的在于,提供一種可選擇天線搭接方向的無線射頻標簽及其電路卡體,所要解決的技術問題是使該天線基板可選擇性搭接該電路卡體的該第一接點部或該第二接點部,而使得該天線的接收位置可以因應不同的產品作適應性的調整,從而更加適于實用。
本發明的目的及解決其技術問題是采用以下技術方案來實現的。依據本發明提出的一種可選擇天線搭接方向的無線射頻標簽,其包含:一電路卡體,其是具有兩短側邊、一凸設于該短側邊的第一接點部、兩長側邊及一凸設于該長側邊的第二接點部;以及一天線基板,其是具有一天線及一電性連接該天線的搭接部,該搭接部是凸設于該天線基板的一側邊,且該搭接部是可選擇性地電性連接該第一接點部或該第二接點部。
本發明的目的及解決其技術問題還可采用以下技術措施進一步實現。
前述的可選擇天線搭接方向的無線射頻標簽,其另包含有一電性連接板,該電性連接板的一端是電性連接該天線基板的該搭接部,該電性連接板的另一端是可選擇性地電性連接該電路卡體的該第一接點部或該第二接點部。
前述的可選擇天線搭接方向的無線射頻標簽,其中所述的電路卡體具有一第一表面、一相對于該第一表面的第二表面及一設置于該第二表面的存儲芯片(即記憶晶片,本文均稱為存儲芯片),該第一接點部及該第二接點部是電性連接該存儲芯片。
前述的可選擇天線搭接方向的無線射頻標簽,其中所述的第一接點部是鄰近該存儲芯片。
前述的可選擇天線搭接方向的無線射頻標簽,其中所述的第二接點部是鄰近該存儲芯片。
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