[發明專利]發光裝置

有效

• 申請號: 200810081676.2
• 申請日: 2008-03-05
• 公開（公告）號: CN101262036A
• 公開（公告）日: 2008-09-10
• 發明（設計）人: 國分英樹;林稔真;小屋賢一;宮脅美智雄
• 申請（專利權）人: 豐田合成株式會社;松下電器產業株式會社
• 主分類號: H01L33/00
• 分類號: H01L33/00
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司
• 代理人: 王艷江;段斌

技術領域

本發明涉及一種表面安裝在接線板上的側表面發光型發光裝置。

背景技術

專利文獻1披露了一種上述類型的發光裝置的示例。該發光裝置構造成使得引線構件從前側開放并具有平面底部的反射盒的兩個側部向外引出，終端保持部一體地設置在反射盒的后部，引線構件從反射盒引出的部分從反射盒的側部沿著終端保持部彎曲、并且沿著終端保持部的下表面進一步彎曲，而引線構件的所述部分的末端作為連接部分別容納在切口部分內。

根據如此構造的側表面發光型發光裝置，由于從反射盒引出的引線構件彎曲并容納在終端保持部的切口部分內，所以引線構件不會從反射盒突出。因此，能夠改善引線構件的耐用性。

專利文獻2和專利文獻3可作為與本發明相關的文獻。

專利文獻1：JP-A-2006-253551

專利文獻2：JP-A-2006-19313

專利文獻3：JP-A-2002-280616

近年來，發光裝置需要具有較大的輸出值。因此，發光裝置傾向于在其上安裝具有大輸出值的LED芯片。具有大輸出值的LED芯片產生大量的熱。當LED芯片本身的溫度升高時，其輸出值不合需要地減小。因此，需要有效地從LED芯片散熱。

發明內容

為了達到上述目的做出了本發明，并且以如下方式構造本發明。

一種表面安裝在接線板上的側表面發光型發光裝置，包括：

基體部，其通過一體地形成反射盒和設置在所述反射盒后部處的終端保持部來構成；和

引線構件，其插入基體部，其中

引線構件的從基體部引出的部分沿著終端保持部彎曲以形成分別連接到接線板上的圖案的一對連接部，向外引出部設置在引線構件處，所述向外引出部從所述基體部的與所述基體部的引出連接部的表面不同的表面引出，并沿著所述終端保持部的下表面彎曲。

根據如此構造的發光裝置，向外引出部設置在引線構件處，并且所述向外引出部沿著終端保持部的下表面設置。由于在側表面發光型發光裝置中，終端保持部的下表面用作接線板的安裝表面，所以向外引出部與接線板接觸。由于向外引出部與引線構件一體地形成，所以當向外引出部與接線板接觸時，能夠改善安裝在引線構件上的LED芯片產生的熱的輻射效率。也就是說，向外引出部用作輻射板。

本發明的第二方面限定如下。

也就是說，在根據第一方面的發光裝置中，多個向外引出部設置在引線構件處。

根據本發明的第二方面，由于提供了多個向外引出部，所以與代替所述向外引出部、提供具有與所述向外引出部相同面積的單個向外引出部的情況相比較，彎曲向外引出部所需的力在采用所述向外引出部的情況下得以減小。

向外引出部從基體部的同一表面(與引出連接部的表面不同的表面)引出，并朝相同方向(沿著終端保持部的下表面的方向)彎曲。

由于側表面發光型發光裝置在大多數情況下用作移動電話的光源，所以限制了裝置的整體尺寸。結果，通常通過樹脂模制構成的基體部還可能是薄的構件。

在這樣的基體部中，當在彎曲向外引出部的情況下施加大的力時，可能損壞基體部。因此，像本發明一樣，希望的是提供向外引出部，從而減小彎曲向外引出部所需的力。因此，由于在彎曲向外引出部時防止基體部被施加以大的力，所以能夠防止基體部的損壞，并因此能改善基體部的產出。因此，采用本發明構造的發光裝置變得便宜。

本發明的第三方面限定如下。

也就是說，在根據第一方面的發光裝置中，向外引出部從基體部的下表面引出，并沿著終端保持部的下表面彎曲。

根據如此限定的本發明的第三方面，向外引出部從具有最大面積的表面引出，也就是說從基體部的下表面(換句話說，具有最大的機械剛度的表面)引出。因此，在彎曲向外引出部時的允許力變得最大，并因此能夠使向外引出部的拉動部形成為具有大的寬度。因此，能夠促進向外引出部的熱傳導。

本發明的第四方面限定如下。

也就是說，在根據第三方面的發光裝置中，連接部從基體部的側表面引出，然后沿著側表面彎曲并沿著終端保持部的下表面進一步彎曲。

在引線構件中，一對連接部從基體部的側表面向外引出，然后沿著側表面彎曲并沿著終端保持部的下表面進一步彎曲。因此，電連接到接線板的部分設置在終端保持部的下表面上。盡管向外引出了一對連接部和向外引出部，但連接部從基體部的側表面引出，而向外引出部從基體部的下表面向外引出。