[發明專利]大面積基板處理系統的基座結構體無效
| 申請號： | 200810081522.3 | 申請日： | 2008-02-28 |
| 公開（公告）號： | CN101255547A | 公開（公告）日： | 2008-09-03 |
| 發明（設計）人： | 張澤龍;李炳一 | 申請（專利權）人： | 泰拉半導體株式會社 |
| 主分類號： | C23C14/50 | 分類號： | C23C14/50 |
| 代理公司： | 永新專利商標代理有限公司 | 代理人： | 陳英俊 |
| 地址： | 韓國*** | 國省代碼： | 韓國;KR |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 大面積 處理 系統 基座 結構 | ||
【權利要求書】：
1.一種基座結構體，設置在大面積基板處理系統內，其特征在于，包括：
加熱器，提供用于加熱基板的熱源；
前置基座，覆蓋所述加熱器的上部，裝載所述基板；以及，
導向基座，包圍所述加熱器的側面。
2.如權利要求1所述的基座結構體，其特征在于，
所述前置基座由3個彼此能夠分離的部件構成；
所述3個部件是1個中央部件和以互相對稱的結構配置在所述中央部件的兩側的2個側部件。
3.如權利要求2所述的基座結構體，其特征在于，
在所述中央部件的下部形成有與所述導向基座結合的凸起。
4.如權利要求1所述的基座結構體，其特征在于，
所述導向基座包括：彼此能夠分離的一對主體，以互相對稱的結構相對置地配置，彼此的端部緊密連接；以及支承棒，連接所述主體的兩端進行支承。
5.如權利要求4所述的基座結構體，其特征在于，
在所述主體的兩端上部形成有與所述前置基座相結合的槽。
6.如權利要求1所述的基座結構體，其特征在于，
所述前置基座和所述導向基座用石英、陶瓷或石墨制造。
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