[發明專利]二烯聚合物和制備該二烯聚合物的方法

無效

• 申請號: 200810081505.X
• 申請日: 2008-02-26
• 公開（公告）號: CN101255214A
• 公開（公告）日: 2008-09-03
• 發明（設計）人: 小坂田耕太郎;竹內大介;樸世訓;植村真;藤田正行
• 申請（專利權）人: 住友化學株式會社;國立大學法人東京工業大學
• 主分類號: C08F136/20
• 分類號: C08F136/20;C08F4/70
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司
• 代理人: 周鐵;林森

1.一種包含由下式(1)表示的單元的聚合物：

其中Y¹為芳基，Y²為芳基、氫原子、鹵素原子、烷基、芳烷基、甲硅烷基、甲硅烷氧基、烷氧基、芳烷氧基、芳氧基、氨基、酰胺基團、酰亞胺基團或者烴硫基；Y¹和Y²可以彼此鍵合成環；A¹、A²、A³、A⁴、A⁵、A⁶、A⁷、A⁸、A⁹和A¹⁰彼此獨立地為氫原子、鹵素原子、烷基、芳烷基、芳基、甲硅烷基、甲硅烷氧基、烷氧基、芳烷氧基、芳氧基、氨基、酰胺基團、酰亞胺基團或烴硫基；m為0或1；和n為1到20的整數。

2.根據權利要求1的聚合物，其中所述由式(1)表示的單元包含由下式(2)表示的單元，其A⁷和A⁸之間的相對構型為反式：

其中式(2)中包含的所有符號與式(1)中定義的那些相同。

3.根據權利要求1的聚合物，其中所述聚合物為具有大于25摩爾％蘇型雙全同立構三單元組的聚合物，由式(1)表示的單元總量為100摩爾％。

4.根據權利要求1的聚合物，其中所述聚合物為具有大于25％赤型雙全同立構三單元組的聚合物，由式(1)表示的單元總量為100摩爾％。

5.根據權利要求1的聚合物，其中所述聚合物為具有大于25％蘇型雙間同立構三單元組的聚合物，由式(1)表示的單元總量為100摩爾％。

6.根據權利要求1的聚合物，其中所述聚合物為具有大于25％赤型雙間同立構三單元組的聚合物，由式(1)表示的單元總量為100摩爾％。

7.一種制備具有由下式(1)表示的重復單元的聚合物的方法，該方法包括聚合由下式(3)表示的化合物的步驟：

其中Y¹為芳基，Y²為芳基、氫原子、鹵素原子、烷基、芳烷基、甲硅烷基、甲硅烷氧基、烷氧基、芳烷氧基、芳氧基、氨基、酰胺基團、酰亞胺基團或者烴硫基；Y¹和Y²可以彼此鍵合成環；A¹、A²、A³、A⁴、A⁵、A⁶、A⁷、A⁸、A⁹和A¹⁰彼此獨立地為氫原子、鹵素原子、烷基、芳烷基、芳基、甲硅烷基、甲硅烷氧基、烷氧基、芳烷氧基、芳氧基、氨基、酰胺基團、酰亞胺基團或烴硫基；Z為-(CH₂)_n-1-(CA⁹A¹⁰)_mH基團；式(3)右上方顯示的兩條波形線表示它們構型中的變化；m為0或1，和n為1至20的整數。

8.根據權利要求7的制備聚合物的方法，其中在通過使過渡金屬化合物與有機鋁化合物和/或硼化合物接觸形成的聚合催化劑存在下進行聚合。

9.根據權利要求8的制備聚合物的方法，其中所述過渡金屬化合物為由下式[I]表示的化合物：

其中M²為元素周期表10族的過渡金屬原子；R³和R⁴彼此獨立地為氫原子、鹵素原子、烷基、芳烷基、芳基、甲硅烷基、甲硅烷氧基、烷氧基、芳烷氧基或芳氧基；R⁵和R⁶彼此獨立地為具有1到30個碳原子的烴基；R⁷和R⁸彼此獨立地為氫原子或具有1到20個碳原子的烴基，并且R⁷和R⁸可以彼此鍵合成環。