[發明專利]固體成像設備及其制造方法,以及使用該設備和方法的電子設備

無效

• 申請號: 200810081429.2
• 申請日: 2008-02-21
• 公開（公告）號: CN101252142A
• 公開（公告）日: 2008-08-27
• 發明（設計）人: 杉本共延;孫井剛司
• 申請（專利權）人: 恩益禧電子股份有限公司
• 主分類號: H01L27/146
• 分類號: H01L27/146;H01L23/29;H01L23/31;H01L21/50;H01L21/56
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司
• 代理人: 關兆輝;陸錦華

1.一種固態成像設備，包括：

安裝于膜上的固態成像元件芯片；以及

在膜和固態成像元件芯片之間具有流動性的樹脂。

2.如權利要求1所述的固態成像設備，進一步包括：

光接收元件部分，其被設置于要安裝在膜上的固態成像元件芯片的表面側上，其中

該具有流動性的樹脂被至少設置于所述光接收元件部分和所述膜之間。

3.如權利要求1所述的固態成像設備，其中

該具有流動性的樹脂的外圍被密封元件所覆蓋。

4.如權利要求3所述的固態成像設備，其中

該密封元件的至少一部分是樹脂，該樹脂由與所述具有流動性的樹脂相同的主要成份制成，并且該密封元件的至少一部分以與固態成像元件芯片的外邊緣自對準的方式而設置。

5.如權利要求1所述的固態成像設備，其中

該具有流動性的樹脂包括光固化樹脂。

6.如權利要求1所述的固態成像設備，其中：

該固態成像元件芯片具有矩形的扁平表面；并且

該固態成像設備進一步包括

密封元件，其由在具有固態成像元件芯片的突起的矩形扁平表面的側部分中與該具有流動性的樹脂不同的樹脂制成。

7.如權利要求1所述的固態成像設備，其中

該膜是由遮擋具有硬化光固化樹脂的波長的光束的材料制成的。

8.如權利要求1所述的固態成像設備，其中，該膜是聚酰亞胺。

9.如權利要求8所述的固態成像設備，其中

該膜的厚度是5微米至50微米。

10.如權利要求1所述的固態成像設備，其中

在所述膜和所述固態成像元件芯片之間填充厚度為5微米至50微米的具有流動性的樹脂。

11.如權利要求2所述的固態成像設備，其中

在所述膜和所述固態成像元件芯片的光接收元件部分之間填充厚度為5微米至50微米的所述具有流動性的樹脂。

12.如權利要求1所述的固態成像設備，進一步包括：

在所述膜的表面部分上的光屏蔽圖形，在該膜上安裝了固態成像元件芯片。

13.如權利要求1所述的固態成像設備，進一步包括：

在安裝了固態成像元件芯片的所述膜的表面部分上的接地圖形。

14.一種使用如權利要求1所述的固態成像設備的電子設備。

15.如權利要求14所述的電子設備，其中

固態成像設備的所述膜的一個表面暴露于電子設備的側表面部分和彎曲部分中的至少一個上。

16.一種制造具有安裝在膜上的固態成像元件芯片的固態成像設備的方法，包括如下步驟：

將固態成像元件芯片安裝在膜上；

將光固化樹脂放置在固態成像元件芯片和膜之間；

在放置光固化樹脂之后，將光屏蔽元件放置在固態成像元件芯片的光接收元件部分上或上方的至少之一的位置；以及

通過使用光束進行照射，硬化正好位于固態成像元件芯片的光接收元件部分下面的區域之外的區域中的光固化樹脂，而至少不硬化正好位于固態成像元件芯片的光接收元件部分下面的區域中的光固化樹脂。

17.一種制造如權利要求16所述的固態成像設備的方法，其中：

光屏蔽元件是固態成像元件芯片；并且

該方法進一步包括如下步驟：使用固態成像元件作為掩模，通過用光束照射來硬化固態成像元件芯片外部的一部分光固化樹脂。