[發明專利]載帶、電子元件容置件及傳送電子元件的方法

有效

• 申請號: 200810081335.5
• 申請日: 2008-02-25
• 公開（公告）號: CN101249904A
• 公開（公告）日: 2008-08-27
• 發明（設計）人: 濱中雄三;安藤幸男;笹村計一;矢崎健一;長谷川雄二;新屋光一
• 申請（專利權）人: 富士通株式會社
• 主分類號: B65D73/02
• 分類號: B65D73/02;B65D85/86;B65D85/67;B65H18/28
• 代理公司: 隆天國際知識產權代理有限公司
• 代理人: 張龍哺;馮志云

1.一種載帶，其具有容置電子元件并沿縱向形成的多個凹狀容置部； 其中，

多個凸起設置在所述容置部的底部，以沿所述底部的向外方向凸出并沿 所述載帶的縱向相互隔開；

設置于所述容置部之間的間隔部的表面設置為低于所述載帶的橫向的 兩端的表面；以及

所述多個凸起包括第一凸起和第二凸起，各第一凸起形成于相應的容置 部的中央，所述第二凸起沿所述載帶的縱向在相應的第一凸起的左右形成。

2.根據權利要求1所述的載帶，其中，各第一凸起的沿所述載帶寬度 方向的長度和各第二凸起的沿所述載帶寬度方向的長度短于各間隔部的沿 所述載帶寬度方向的長度。

3.根據權利要求1所述的載帶，其中，彼此相鄰的第二凸起的沿所述 載帶寬度方向的長度相同，以便當所述載帶被卷繞時，所述第二凸起均勻地 擠壓所述容置部中的電子元件。

4.一種載帶，其具有容置電子元件并沿縱向形成的多個凹狀容置部； 其中，

多個凸起設置在所述容置部的底部，以沿所述底部的向外方向凸出并沿 所述載帶的縱向相互隔開；

設置于所述容置部之間的間隔部的表面設置為低于所述載帶的橫向的 兩端的表面；以及

沿所述載帶的橫向、從所述載帶的兩端向下凸出的各間隔部的長度大于 或等于從所述容置部的底部表面向下凸出的各凸起的長度。

5.一種載帶，其具有容置電子元件并沿縱向形成的多個凹狀容置部； 其中，

多個凸起設置在所述容置部的底部，以沿所述底部的向外方向凸出并沿 所述載帶的縱向相互隔開；

設置于所述容置部之間的間隔部的表面設置為低于所述載帶的橫向的 兩端的表面；以及

所述容置部的底部表面設有凸出肋，所述肋通過沿各容置部的四個側面 向內彎曲所述容置部而形成。

6.根據權利要求5所述的載帶，其中，沿所述載帶的橫向形成于容置 部之一中的肋與形成于與所述容置部之一相鄰的容置部中、并通過所述間隔 部面向所述容置部之一中的肋的肋之間的長度大于所述凸起的沿所述載帶 縱向的寬度。

7.一種電子元件容置件，包括：載帶，其具有容置電子元件并沿縱向 形成的多個凹狀容置部；電子元件，容置于所述容置部中；蓋帶，其覆蓋所 述載帶的容置部；以及卷軸，所述載帶卷繞在所述卷軸上；其中，

多個凸起設置在所述載帶的容置部的底部，以沿所述底部的向外方向凸 出并沿所述載帶的縱向相互隔開；

設置于所述容置部之間的間隔部的表面設置為低于所述載帶的橫向的 兩端的表面；以及

所述多個凸起包括第一凸起和第二凸起，各第一凸起形成于相應的容置 部的中央，所述第二凸起沿所述載帶的縱向在相應的第一凸起的左右形成。

8.根據權利要求7所述的電子元件容置件，其中，各第一凸起的沿所 述載帶的寬度方向的長度和各第二凸起的沿所述載帶的寬度方向的長度短 于各間隔部的沿所述載帶的寬度方向的長度。

9.根據權利要求7所述的電子元件容置件，其中，彼此相鄰的第二凸 起的沿所述載帶的寬度方向的長度相同，以便當所述載帶被卷繞時，所述第 二凸起均勻地擠壓所述容置部中的電子元件。

10.一種電子元件容置件，包括：載帶，其具有容置電子元件并沿縱向 形成的多個凹狀容置部；電子元件，容置于所述容置部中；蓋帶，其覆蓋所 述載帶的容置部；以及卷軸，所述載帶卷繞在所述卷軸上；其中，

多個凸起設置在所述載帶的容置部的底部，以沿所述底部的向外方向凸 出并沿所述載帶的縱向相互隔開；

設置于所述容置部之間的間隔部的表面設置為低于所述載帶的橫向的 兩端的表面；以及

沿所述載帶的橫向、從所述載帶的兩端向下凸出的各間隔部的長度大于 或等于從所述容置部的底部表面向下凸出的各凸起的長度。