[發(fā)明專利]半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)及其制造方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200810081254.5
• 申請日: 2008-02-20
• 公開（公告）號(hào): CN101226929A
• 公開（公告）日: 2008-07-23
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 吳家福;李政穎
• 申請（專利權(quán)）人: 日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L25/00
• 分類號(hào): H01L25/00;H01L23/495;H01L23/31;H01L21/50;H01L21/60;H01L21/56
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務(wù)所
• 代理人: 陶鳳波

1.一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，包含：

一導(dǎo)線架，具有多個(gè)導(dǎo)腳，其中各該導(dǎo)腳包含至少第一導(dǎo)電部、至少第二導(dǎo)電部及至少第三導(dǎo)電部，該第一導(dǎo)電部與該第二導(dǎo)電部不電性連接，該第二導(dǎo)電部與該第三導(dǎo)電部電性連接；

至少一芯片，與該第一導(dǎo)電部電性連接；以及

一封裝材料，包覆該芯片及該導(dǎo)線架的至少一部分，并形成第一表面及一與該第一表面相對設(shè)置的第二表面；

其中，該第一導(dǎo)電部及該第三導(dǎo)電部外露于該第一表面，該第二導(dǎo)電部外露于該第二表面。

2.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，其中該第一導(dǎo)電部與該第二導(dǎo)電部之間還包含一抬升部。

3.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，其中該第二導(dǎo)電部與該第三導(dǎo)電部之間還包含一向下延伸部。

4.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，其中該芯片的一背面暴露于該封裝材料的該第一表面。

5.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，其中該導(dǎo)線架還包含一芯片座，以承載該芯片。

6.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，其中該第二導(dǎo)電部與至少一電子元件電性連接。

7.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，其為一四方扁平封裝體或一四方扁平無引腳封裝體。

8.一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)的制造方法，包含以下步驟：

提供一導(dǎo)線架，該導(dǎo)線架具有多個(gè)導(dǎo)腳，其中各該導(dǎo)腳包含至少第一導(dǎo)電部、至少第二導(dǎo)電部及至少第三導(dǎo)電部，該第二導(dǎo)電部與該第一導(dǎo)電部及該第三導(dǎo)電部電性連接；

提供至少一芯片，并使該芯片與該第一導(dǎo)電部電性連接；

通過一封裝材料包覆該芯片及該導(dǎo)線架的至少一部分，以形成第一表面及一與該第一表面相對設(shè)置的第二表面，其中該第一導(dǎo)電部及該第三導(dǎo)電部外露于該第一表面，該第二導(dǎo)電部外露于該第二表面；以及

分離該第一導(dǎo)電部與該第二導(dǎo)電部。

9.如權(quán)利要求8所述的制造方法，其中分離的方式為鋸斷、激光切割或蝕刻。

10.如權(quán)利要求8所述的制造方法，還包含一步驟：

將該第二導(dǎo)電部與至少一電子元件電性連接。

11.如權(quán)利要求8所述的制造方法，其中該半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)為一四方扁平封裝體或一四方扁平無引腳封裝體。