[發(fā)明專利]具量測加工深度功能的切削復(fù)合加工機無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200810081227.8 | 申請日： | 2008-02-20 |
| 公開（公告）號： | CN101513715A | 公開（公告）日： | 2009-08-26 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 郭佳;游智翔 | 申請（專利權(quán)）人： | 東捷科技股份有限公司 |
| 主分類號： | B23P23/04 | 分類號： | B23P23/04;B23Q17/22 |
| 代理公司： | 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司 | 代理人： | 周國城 |
| 地址： | 臺灣省*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 具量測 加工 深度 功能 切削 復(fù)合 | ||
1.一種切削復(fù)合加工機，其特征在于，包含有：
一刀具，具有一固定端、一切削端，與至少一自該固定端貫穿至該切削端的通道；
一供應(yīng)裝置，用以供應(yīng)氣體或液體至該刀具的通道內(nèi)；
一第一檢測光波與一第二檢測光波，分別自該刀具的固定端沿該通道朝該切削端射至一工件；以及
一檢測控制裝置，用以接收該第二檢測光波射至該工件后而反射回的光波。
2.如權(quán)利要求1所述的切削復(fù)合加工機，其特征在于，所述第一檢測光波為高功率光波。
3.如權(quán)利要求1所述的切削復(fù)合加工機，其特征在于，所述第二檢測光波為低功率光波。
4.如權(quán)利要求1所述的切削復(fù)合加工機，其特征在于，所述第一檢測光波與該第二檢測光波是同軸地射至該工件。
5.如權(quán)利要求1所述的切削復(fù)合加工機，其特征在于，所述第一檢測光波與該第二檢測光波是非同軸地射至該工件。
6.如權(quán)利要求1所述的切削復(fù)合加工機，其特征在于，所述刀具設(shè)于一主軸，該主軸具有一開口，該刀具的通道連通于該開口，該供應(yīng)裝置所供應(yīng)的氣體或液體經(jīng)由該開口輸送至該通道。
7.如權(quán)利要求1所述的切削復(fù)合加工機，其特征在于，所述刀具設(shè)于一主軸，該第一檢測光波與該第二檢測光波的發(fā)射器設(shè)于該主軸。
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