[發明專利]電連接件

無效

• 申請號: 200810081219.3
• 申請日: 2008-02-20
• 公開（公告）號: CN101257163A
• 公開（公告）日: 2008-09-03
• 發明（設計）人: 石塚信也;山田昭男;小材和幸;加藤寬道
• 申請（專利權）人: 第一電子工業株式會社
• 主分類號: H01R13/46
• 分類號: H01R13/46;H01R13/40;H01R13/648;H01R24/00;H01R12/22
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司
• 代理人: 張文達

1.一種可拆卸地與匹配連接件相裝配的電連接件，包括多個觸頭、用于布置和保持所述觸頭的殼體、以及外殼，所述外殼封蓋著所述殼體并與所述殼體形成用于匹配連接件的配合開口，

其中，所述外殼設置有至少一個接合塊，并且所述殼體在與所述接合塊相對應的位置具有錨結部分，以使所述錨結部分接合所述接合塊，從而在電連接件與匹配連接件相裝配時限制所述殼體在裝配方向的相反方向上發生位移。

2.如權利要求1所述的電連接件，其特征在于，所述外殼在所述裝配開口相反側上沿其寬度方向在兩側具有板形件，并且所述板形件各自在內側形成有傾斜狹槽，以使得所述板形件沿所述傾斜狹槽彎曲，以利用所述板形件朝向裝配開口推動所述殼體，用于朝向裝配開口推動并保持所述殼體。

3.如權利要求1或2所述的電連接件，其特征在于，所述外殼具有至少一個緊靠面，并且所述殼體與所述緊靠面相緊靠，從而將所述殼體定位在裝配方向。

4.如權利要求1、2或3中任意一項所述的電連接件，其特征在于，所述外殼在裝配開口相反側上具有與所述外殼整體形成的突伸塊，并且所述突伸塊連接在基板上。

5.如權利要求1、2或3中任意一項所述的電連接件，其特征在于，所述外殼在裝配開口相反側上具有封蓋著所述殼體連接側的靜電對策壁(EMI對策壁)，并且所述靜電對策壁(EMI對策壁)具有與其整體形成的突伸塊，所述突伸塊連接在基板上。

6.如權利要求1、2、3和4中任意一項所述的電連接件，其特征在于，所述板形件朝向所述基板進一步延伸，以形成所述突伸塊。