[發明專利]內埋組件的基板制程

有效

• 申請號: 200810081067.7
• 申請日: 2008-02-21
• 公開（公告）號: CN101231961A
• 公開（公告）日: 2008-07-30
• 發明（設計）人: 謝爵安;戴豐成
• 申請（專利權）人: 日月光半導體制造股份有限公司
• 主分類號: H01L21/50
• 分類號: H01L21/50;H01L21/48
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司
• 代理人: 陸嘉

1.一種內埋組件的封裝制程，其是包含：

提供一模具，該模具具有一表面及數個突起部，該些突起部形成于該表面上；

形成一第一介電層于該表面并覆蓋該些突起部；

設置至少一電子組件于該第一介電層，該電子組件具有一主動面、一背面及數個接點，該主動面朝向該第一介電層，該些接點形成于該主動面上，其中該些接點對應于該些突起部；

形成一第二介電層于該第一介電層；以及

設置一載板于該電子組件的該背面上。

2.如權利要求1所述的內埋組件的封裝制程，其中該第二介電層是覆蓋該電子組件。

3.如權利要求2所述的內埋組件的封裝制程，其另包含有：利用一整平步驟使該第二介電層顯露出該電子組件的該背面，使得該載板得以貼設于該背面。

4.如權利要求3所述的內埋組件的封裝制程，其中該第二介電層與該電子組件的該背面是共平面。

5.如權利要求1所述的內埋組件的封裝制程，其另包含有：進行一微壓印步驟，其通過該模具的該些突起部使該第一介電層形成有數個開口，該些開口是對應該電子組件的該些接點。

6.如權利要求5所述的內埋組件的封裝制程，其中在該微壓印步驟中，是以紫外光固化該第一介電層。

7.如權利要求5所述的內埋組件的封裝制程，其另包含有：移除該模具以顯露出該些開口，其中該些開口顯露該些接點。

8.如權利要求1所述的內埋組件的封裝制程，其另包含有：形成一重分配線路層于該第一介電層上，該重分配線路層具有數個重分配墊，該些重分配墊是電性連接至該電子組件的該些接點。

9.如權利要求1所述的內埋組件的封裝制程，其中該模具為一透明材質。

10.如權利要求1所述的內埋組件的封裝制程，其另包含有：進行移除該載板的步驟。

11.如權利要求1所述的內埋組件的封裝制程，其另包含有：進行切割步驟。