[發明專利]多層疊合電路板有效
| 申請號： | 200810081037.6 | 申請日： | 1999-09-08 |
| 公開（公告）號： | CN101267716A | 公開（公告）日： | 2008-09-17 |
| 發明（設計）人： | 廣瀨直宏;袁本鎮 | 申請（專利權）人： | 伊比登株式會社 |
| 主分類號： | H05K3/46 | 分類號： | H05K3/46;H05K3/38;H05K1/02 |
| 代理公司： | 中國專利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 臧霽晨;劉宗杰 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 多層 疊合 電路板 | ||
1.一種多層疊合電路板，該電路板是由層間樹脂絕緣層及導體層交互層壓而成，并在最上層具有用來安裝芯片的芯片安裝區域，且導體層間利用通路孔相連接，其特征在于：
在作為上述導體層所形成的平坦層上設立網眼孔，同時在隔著上述芯片安裝區域與層間樹脂絕緣層而相向的區域的網眼孔的至少一部分上，與該孔的圓周隔著間隔配設用來連接位于該孔內的貫穿孔或通路孔島以及通路孔的焊區。
2.一種多層疊合電路板，該電路板是由層間樹脂絕緣層及導體層交互層壓而成，并在最上層具有用來安裝芯片的芯片安裝區域，且導體層間利用通路孔相連接，其特征在于：
在作為上述導體層所形成的平坦層上設立網眼孔，同時在隔著上述芯片安裝區域與層間樹脂絕緣層而相向的區域的網眼孔的至少一部分上，于該孔內與該孔的圓周隔著間隔配設通路孔的島。
3.一種多層疊合電路板，該電路板是由層間樹脂絕緣層及導體層交互層壓而成，并在最上層具有用來安裝芯片的芯片安裝區域，其特征在于：
在作為上述導體層所形成的平坦層上設立網眼孔，同時在隔著上述芯片安裝區域與層間樹脂絕緣層而相向的區域的網眼孔的至少一部分上，于該孔內與該孔的圓周隔著間隔配設β形狀的導體層。
4.一種多層疊合電路板，該電路板是為在具有貫穿孔的基板上將層間樹脂絕緣層及導體層交互層壓而構成，并在最上層具有用來安裝芯片的芯片安裝區域，其特征在于：
在作為上述導體層所形成的平坦層上設立網眼孔，同時在隔著該芯片安裝區域與層間樹脂絕緣層而相向的區域的網眼孔的至少一部分上，于該孔內與該孔的圓周隔著間隔配設貫穿孔的島。
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