[發明專利]光電轉換裝置和使用光電轉換裝置的圖像拾取系統有效
| 申請號: | 200810080875.1 | 申請日: | 2008-02-22 |
| 公開(公告)號: | CN101252138A | 公開(公告)日: | 2008-08-27 |
| 發明(設計)人: | 成瀨裕章;岡川崇;三島隆一;佐藤信彥;讓原浩 | 申請(專利權)人: | 佳能株式會社 |
| 主分類號: | H01L27/14 | 分類號: | H01L27/14;H01L27/146;H01L23/522;H04N5/225;H04N5/335 |
| 代理公司: | 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 | 代理人: | 楊國權 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 光電 轉換 裝置 使用 圖像 拾取 系統 | ||
1.一種光電轉換裝置,包括:
半導體基板;
光電轉換元件和MOS晶體管,其布置在半導體基板中;
多層配線結構,包括具有多個配線的多個配線層的疊層和使配線層彼此隔離的層間絕緣膜,其中,
所述光電轉換裝置包括:
第一層間絕緣膜,其布置在半導體基板上;
第一插頭,其布置在第一層間絕緣膜中的第一孔中,并電連接在置于半導體基板中的有源區之間、MOS晶體管的柵極之間、或者有源區和MOS晶體管的柵極之間,但不是通過配線層的配線來連接的;和
第二插頭,其布置在第一層間絕緣膜中的第二孔中,并電連接至有源區,其中,
被布置在第二插頭上的最靠近第二插頭的配線通過第三插頭電連接至第二插頭,以及
第二插頭和第三插頭形成層疊結構;
第三插頭和被布置為最靠近第二插頭的配線形成雙鑲嵌結構。
2.根據權利要求1所述的光電轉換裝置,其中,
具有被布置為最靠近第二插頭的配線的配線層具有置于第一插頭的上部的用于擋光的配線。
3.根據權利要求1所述的光電轉換裝置,其中,
第二插頭的上部的面積比電連接至第二插頭的第三插頭的底部的面積大。
4.根據權利要求1所述的光電轉換裝置,其中,
形成第一插頭和第二插頭的材料具有比形成雙鑲嵌結構的用于形成第三插頭的材料的擴散系數小的擴散系數。
5.根據權利要求4所述的光電轉換裝置,其中,
第一插頭和第二插頭由鎢形成。
6.根據權利要求1所述的光電轉換裝置,其中,
形成所述多層配線結構的配線層的至少一部分由銅配線形成。
7.根據權利要求6所述的光電轉換裝置,其中,
擴散防止膜設置在銅配線上方,其具有與光電轉換元件對應的孔徑。
8.根據權利要求1所述的光電轉換裝置,其中,
第一插頭和第二插頭具有阻擋層金屬,所述阻擋層金屬包括從包含Ti、Ta和W的組中選擇的一種或多種金屬。
9.根據權利要求1所述的光電轉換裝置,其中,
所述雙鑲嵌結構具有阻擋層金屬,所述阻擋層金屬包括從包含Ti、Ta和W的組中選擇的一種或多種金屬。
10.根據權利要求1所述的光電轉換裝置,其中,
在雙鑲嵌結構的配線的下部設置蝕刻停止膜。
11.根據權利要求1所述的光電轉換裝置,還包括多個像素單元,其中每個像素單元包括:
至少一個光電轉換元件;
至少一個傳送MOS晶體管,用于傳送由光電轉換元件產生的電載流子,
至少一個有源區的浮動擴散區,傳送MOS晶體管將電載流子傳送到所述浮動擴散區,和
放大MOS晶體管,用于輸出基于浮動擴散區的電壓的信號,其中
至少一個第一插頭電連接浮動擴散區和放大MOS晶體管的柵極。
12.一種圖像拾取系統,包括:
根據權利要求1所述的光電轉換裝置;
光學系統,形成所述光電轉換裝置中的圖像;和
信號處理電路,用于處理來自所述光電轉換裝置的輸出信號。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于佳能株式會社,未經佳能株式會社許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/200810080875.1/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:靜態及可尋址發射顯示器
- 下一篇:新型蓄熱式橫火焰玻璃池爐
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





