[發(fā)明專利]散熱增益型芯片尺寸級封裝體及其形成方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200810080773.X
• 申請日: 2008-02-18
• 公開（公告）號: CN101226907A
• 公開（公告）日: 2008-07-23
• 發(fā)明（設計）人: 黃東鴻;李長祺
• 申請（專利權）人: 日月光半導體制造股份有限公司
• 主分類號: H01L23/367
• 分類號: H01L23/367;H01L23/31;H01L21/50;H01L21/56
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所
• 代理人: 陶鳳波

1.一種散熱增益型芯片尺寸級封裝體，包含：

一管芯，其具有一有源表面與一背面；

一散熱片，包圍該背面并暴露出該有源表面；以及

一封膠體，其覆蓋該背面與該散熱片并暴露出該有源表面。

2.如權利要求1的散熱增益型芯片尺寸級封裝體，其中該散熱片包含一高導熱材料。

3.如權利要求2的散熱增益型芯片尺寸級封裝體，其中該高導熱材料包含銅和鋁的其中之一。

4.如權利要求1的散熱增益型芯片尺寸級封裝體，其中該散熱片具有一頂部且該封膠體不覆蓋該頂面的上表面。

5.如權利要求1的散熱增益型芯片尺寸級封裝體，其中該散熱片具有至少一延伸部且該封膠體覆蓋該延伸部。

6.一種形成散熱增益型芯片尺寸級封裝體的方法，包含：

將多個管芯獨立粘于具有選擇粘性的一載體上，且各該管芯的一有源表面接觸該載體；

將一散熱裝置覆蓋但不接觸該多個管芯，其中該散熱裝置包含對應該多個管芯的多個散熱件；

將一封膠體以壓模方式密封這些管芯的一背面以及這些散熱件；

切割這些散熱件以成為多個單位封裝體，其中各該單位封裝體均包含一該管芯與一散熱片；以及

去除各該單位封裝體的該載體部分，以形成該散熱增益型芯片尺寸級封裝體。

7.如權利要求6的方法，其中該散熱片包含一高導熱材料。

8.如權利要求7的方法，其中該高導熱材料包含銅和鋁的其中之一。

9.如權利要求6的方法，其中該散熱片具有一頂部且該封膠體不覆蓋該頂部的上表面。

10.如權利要求6的方法，其中該散熱片具有至少一延伸部且該封膠體覆蓋該延伸部。

11.如權利要求6的方法，其中該載體包含一粘膠與一剛性基材。

12.如權利要求11的方法，其中該剛性基材選自由玻璃、硅與金屬所組成的組。

13.如權利要求6的方法，其中使用曝光和加熱的其中之一的方式以去除各該單位封裝體的該載體部分。