[發明專利]制造壓電促動器的方法和制造液體輸送裝置的方法無效
| 申請號: | 200810080770.6 | 申請日: | 2008-02-18 |
| 公開(公告)號: | CN101244651A | 公開(公告)日: | 2008-08-20 |
| 發明(設計)人: | 菅原宏人 | 申請(專利權)人: | 兄弟工業株式會社 |
| 主分類號: | B41J2/16 | 分類號: | B41J2/16;B41J2/14;H01L41/09 |
| 代理公司: | 中原信達知識產權代理有限責任公司 | 代理人: | 車文;代易寧 |
| 地址: | 日本愛知*** | 國省代碼: | 日本;JP |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 制造 壓電 促動 方法 液體 輸送 裝置 | ||
1.一種制造壓電促動器的方法,該方法包括:
提供基部構件和振動板,該基部構件包括不干涉部分,該振動板 接合在基部構件的一個表面上以覆蓋該不干涉部分,振動板具有接合 表面,基部構件接合在該接合表面上,并且振動板具有堆疊表面,該 堆疊表面位于與接合表面相反的一側上;
在振動板的堆疊表面中在與不干涉部分對應的位置處形成凹進;
在振動板的該凹進中填充低彈性材料,該低彈性材料具有比振動 板的堆疊表面的彈性模量低的彈性模量;
通過將包含壓電材料粒子和載體氣體的氣霧吹到振動板的堆疊表 面上以將壓電材料粒子沉積在堆疊表面的與填充在凹進中的低彈性材 料的表面不同的區域上來形成壓電層;并且
形成布置在壓電層的一個表面上的第一電極和布置在壓電層的另 一個表面上的第二電極。
2.如權利要求1所述的制造壓電促動器的方法,其中所述低彈性 材料具有流動性。
3.如權利要求2所述的制造壓電促動器的方法,還包括在形成所 述壓電層之后去除所述低彈性材料。
4.如權利要求3所述的制造壓電促動器的方法,還包括在形成所 述壓電層之后在所述壓電層上進行熱處理,其中所述低彈性材料的熱 分解溫度比所述壓電層熱處理的熱處理溫度低。
5.如權利要求2所述的制造壓電促動器的方法,其中在所述振動 板的所述堆疊表面上在面對所述不干涉部分的區域處形成所述凹進。
6.如權利要求5所述的制造壓電促動器的方法,其中在所述振動 板的所述堆疊表面上在面對所述不干涉部分的周邊部分的區域處形成 所述凹進。
7.如權利要求5所述的制造壓電促動器的方法,其中在所述振動 板的所述堆疊表面上在面對所述不干涉部分的中央部分的區域處形成 所述凹進。
8.如權利要求2所述的制造壓電促動器的方法,其中所述基部構 件具有作為所述不干涉部分的多個單獨不干涉部分以及將所述多個單 獨不干涉部分分隔開的分隔壁;并且
在所述振動板的所述堆疊表面上在面對該分隔壁的區域處形成所 述凹進。
9.如權利要求2所述的制造壓電促動器的方法,其中所述振動板 由金屬材料構成,不斷地對所述第一電極施加預定參考電位,并且選 擇性地對第二電極施加該參考電位或與參考電位不同的預定驅動電 位,并且
該方法還包括:
在所述振動板的所述堆疊表面中形成所述凹進之后形成絕緣層, 該絕緣層覆蓋所述堆疊表面上的所述凹進;
在所述絕緣層的表面上在不面對所述凹進的區域處形成所述第一 電極;并且
在所述絕緣層的表面上形成所述壓電層以覆蓋所述第一電極之 后,在所述壓電層的位于與所述振動板相反的一側上的另一個表面上 在面對所述第一電極的區域處形成所述第二電極。
10.如權利要求1所述的制造壓電促動器的方法,其中所述低彈 性材料成形為小球狀或棒狀。
11.一種制造液體輸送裝置的方法,包括:
提供通道單元,在該通道單元中形成有包括壓力腔室的液體通道;
提供振動板,該振動板接合到通道單元的一個表面上以覆蓋該壓 力腔室,振動板具有接合表面,通道單元接合在該接合表面上,并且 振動板具有堆疊表面,該堆疊表面位于與接合表面相反的一側上;
在振動板的堆疊表面中在與壓力腔室對應的位置處形成凹進;
在振動板的該凹進中填充低彈性材料,該低彈性材料具有比振動 板的堆疊表面低的彈性模量;
通過將包含壓電材料粒子和載體氣體的氣霧吹到振動板的堆疊表 面上以將壓電材料粒子沉積在與填充在凹進中的低彈性材料的表面不 同的區域上來形成壓電層;并且
通過在壓電層的一個表面上布置第一電極并在壓電層的另一個表 面上布置第二電極來形成壓電促動器。
12.如權利要求11所述的制造液體輸送裝置的方法,其中所述低 彈性材料具有流動性。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于兄弟工業株式會社,未經兄弟工業株式會社許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/200810080770.6/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





