[發(fā)明專利]堆棧式芯片封裝結(jié)構(gòu)及其制作方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200810080728.4
• 申請日: 2008-02-18
• 公開（公告）號: CN101226928A
• 公開（公告）日: 2008-07-23
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 沈啟智;李政穎;王維中
• 申請（專利權(quán)）人: 日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司
• 主分類號: H01L25/00
• 分類號: H01L25/00;H01L25/065;H01L23/31;H01L23/488;H01L21/50;H01L21/56;H01L21/60
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司
• 代理人: 周國城

1.一種堆棧式芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括：

一第一封裝結(jié)構(gòu)，包括：

一第一基板，具有一第一表面以及一第二表面；以及

一第一芯片，配置于該第一基板的該第一表面上方，且與該第一基板電性連接；

一第二封裝結(jié)構(gòu)，堆棧于該第一封裝結(jié)構(gòu)上，包括：

一第二基板，具有一第三表面以及一第四表面，且與該第一基板電性連接；

一第二芯片，配置于該第二基板的該第三表面上方，且與該第二基板電性連接，其中該第二芯片是透過一黏著層固定于該第一芯片上；以及

多個焊塊，配置于該第二基板的該第四表面；以及

一第一封膠材料，配置于該第一基板上，且包覆該第一封裝結(jié)構(gòu)與該第二封裝結(jié)構(gòu)，其中該第一封膠材料具有一凹部，以暴露出所述焊塊。

2.如權(quán)利要求1所述的堆棧式芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該第一封裝結(jié)構(gòu)還包括多個第一凸塊，使該第一芯片透過所述第一凸塊與該第一基板電性連接。

3.如權(quán)利要求1所述的堆棧式芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該第二封裝結(jié)構(gòu)還包括多個第二凸塊，使該第二芯片透過所述第二凸塊與該第二基板電性連接。

4.如權(quán)利要求1所述的堆棧式芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，還包括多條打線導(dǎo)線，連接于該第一基板與該第二基板之間。

5.如權(quán)利要求1所述的堆棧式芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，還包括一第三封裝結(jié)構(gòu)，配置于該第一封膠材料的該凹部中，該第三封裝結(jié)構(gòu)包括：

一第三基板，具有一第五表面以及一第六表面；

一第三芯片，配置于該第三基板的該第五表面上方，且與該第三基板電性連接；以及

多個焊球，配置于該第三基板的該第六表面上，且分別與相對應(yīng)的該焊塊連接，以使該第三封裝結(jié)構(gòu)透過所述焊球及所述焊塊而與該第二封裝結(jié)構(gòu)電性連接。

6.一種堆棧式芯片封裝結(jié)構(gòu)的制作方法，其特征在于，包括：

提供一第一封裝結(jié)構(gòu)以及一第二封裝結(jié)構(gòu)，其中該第一封裝結(jié)構(gòu)包括一第一基板以及一第一芯片，該第一基板具有一第一表面以及一第二表面，該第一芯片配置于該第一基板的該第一表面上方，且與該第一基板電性連接，該第二封裝結(jié)構(gòu)包括一第二基板、一第二芯片以及多個第一焊球，該第二基板具有一第三表面以及一第四表面，該第二芯片配置于該第二基板的該第三表面上方，且與該第二基板電性連接，所述第一焊球是配置于該第二基板的該第四表面；

將該第二封裝結(jié)構(gòu)倒置并堆棧于該第一封裝結(jié)構(gòu)上，并使該第二芯片固定于該第一芯片上方；

電性連接該第二基板與該第一基板；

在該第一封裝結(jié)構(gòu)的該第一基板上形成一第一封膠材料，使該第一封膠材料包覆該第一封裝結(jié)構(gòu)以及該第二封裝結(jié)構(gòu)；以及

移除該第二封裝結(jié)構(gòu)上方的部分該第一封膠材料以及部分各該第一焊球，以在該第一封膠材料上形成一凹部，且各該第一焊球分別形成一焊塊。

7.如權(quán)利要求6所述的堆棧式芯片封裝結(jié)構(gòu)的制作方法，其特征在于，該第一封裝結(jié)構(gòu)還包括多個第一凸塊，使該第一芯片透過所述第一凸塊與該第一基板電性連接。

8.如權(quán)利要求6所述的堆棧式芯片封裝結(jié)構(gòu)的制作方法，其特征在于，該第二封裝結(jié)構(gòu)還包括多個第二凸塊，使該第二芯片透過所述第二凸塊與該第二基板電性連接。

9.如權(quán)利要求6所述的堆棧式芯片封裝結(jié)構(gòu)的制作方法，其特征在于，在提供該第一封裝結(jié)構(gòu)以及該第二封裝結(jié)構(gòu)之后，還包括在該第一封裝結(jié)構(gòu)的該第一芯片上形成一黏著層，使該第二芯片透過該黏著層固定于該第一芯片上。

10.如權(quán)利要求6所述的堆棧式芯片封裝結(jié)構(gòu)的制作方法，其特征在于，電性連接該第二基板與該第一基板的方法為打線接合技術(shù)。

11.如權(quán)利要求6所述的堆棧式芯片封裝結(jié)構(gòu)的制作方法，其特征在于，移除該第二封裝結(jié)構(gòu)上方的部分該第一封膠材料以及部分各該第一焊球的方法包括研磨、激光切割或化學(xué)刻蝕。

12.如權(quán)利要求6所述的堆棧式芯片封裝結(jié)構(gòu)的制作方法，其特征在于，在移除該第二封裝結(jié)構(gòu)上方的部分該第一封膠材料以及部分各該第一焊球之后，該制作方法還包括：

提供一第三封裝結(jié)構(gòu)，該第三封裝結(jié)構(gòu)包括一第三基板、一第三芯片以及多個第二焊球，其中該第三基板具有一第五表面以及一第六表面，該第三芯片是配置于該第三基板的該第五表面上方，且與該第三基板電性連接，所述焊球配置于該第三基板的該第六表面上；以及

將該第三封裝結(jié)構(gòu)配置于該第一封膠材料的該凹部中，并熔接所述第二焊球與相對應(yīng)的該焊塊，使該第三封裝結(jié)構(gòu)透過所述第二焊球及所述焊塊而與該第二封裝結(jié)構(gòu)電性連接。