[發明專利]具有階梯式展開結構的垂直寫頭及其制造方法

有效

• 申請號: 200810080667.1
• 申請日: 2008-02-28
• 公開（公告）號: CN101261839A
• 公開（公告）日: 2008-09-10
• 發明（設計）人: 克里斯琴·R·邦霍特;小托馬斯·D·布恩;李鄺;李瑞隆;杰弗里·S·萊爾;斯科特·A·麥克唐納;尼爾·L·羅伯遜;澤文·辛哈;彼得勒斯·A·范德海登
• 申請（專利權）人: 日立環球儲存科技荷蘭有限公司
• 主分類號: G11B5/127
• 分類號: G11B5/127;G11B5/31
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所
• 代理人: 張波

1.一種磁寫頭，用于磁數據記錄，包括：

磁寫極芯部分，具有設置在氣墊面處的末端；以及

磁殼，圍繞部分所述寫極芯部分，所述磁殼部分具有從所述氣墊面縮進且定義所述寫極的展開點的端表面。

2.如權利要求1所述的磁寫頭，其中所述寫極芯部分具有頂表面且其中所述磁殼部分覆蓋從所述氣墊面縮進的區域中所述寫極芯部分的頂表面。

3.如權利要求1所述的磁寫頭，其中所述寫極芯部分具有側面且其中所述磁殼部分覆蓋從所述氣墊面縮進的區域中所述寫極芯部分的側面。

4.如權利要求1所述的磁寫頭，其中所述寫極芯部分具有頂部以及第一和第二側面，且其中所述磁殼部分覆蓋從所述氣墊面縮進的區域中所述寫極芯部分的所述第一和第二側面以及頂部。

5.如權利要求1所述的磁寫頭，其中所述寫極芯部分具有沿所述寫極芯部分的長度的軸，且其中所述磁殼關于該軸對稱。

6.如權利要求1所述的磁寫頭，其中所述寫極芯部分是疊層結構，該疊層結構包括通過薄的非磁層分隔開的磁材料層，且其中所述磁殼部分是電鍍在所述寫極芯部分之上的磁金屬。

7.如權利要求1所述的磁寫頭，其中所述磁殼部分形成階梯式展開結構。

8.如權利要求1所述的磁寫頭，其中所述磁芯部分具有距氣墊面一距離FP1定位的第一展開點，且其中所述磁殼部分的端表面定義位于距離FP2的第二展開點，FP2小于FP1。

9.如權利要求1所述的磁寫頭，其中所述磁芯部分是疊層結構，該疊層結構包括通過薄的非磁材料層分隔開的磁材料層，且其中所述殼部分包括電鍍的CoFe。

10.如權利要求1所述的磁寫頭，其中所述磁芯部分是疊層結構，該疊層結構包括通過薄的非磁材料層分隔開的磁材料層，且其中所述殼部分包括電鍍的NiFe。

11.一種磁寫頭，用于磁數據記錄，包括：

磁寫極，包括：

磁寫極芯部分，具有終止于氣墊面處的末端且具有尾緣及第一和第二橫向相對的側面；以及

磁殼部分，覆蓋部分所述磁寫極芯部分，所述磁殼部分具有從所述氣墊面縮進的端表面；

磁屏蔽件，部分地圍繞所述磁寫極芯部分，所述磁屏蔽件通過非磁間隙與所述磁寫極芯部分的所述尾緣分隔開且通過非磁間隙與所述磁寫極芯部分和磁殼部分分隔開。

12.如權利要求11所述的磁寫頭，其中所述磁殼部分的所述端表面定義寫極展開點。

13.如權利要求11所述的磁寫頭，還包括覆蓋所述磁殼部分的非磁間隔層，所述磁殼部分具有從所述氣墊面縮進第一距離的端表面，所述非磁間隔層具有從所述氣墊面縮進第二距離的端表面，該第二距離大于該第一距離。

14.如權利要求11所述的磁寫頭，其中所述磁寫極芯部分包括通過薄的非磁層分隔開的多個磁層，且其中所述磁殼部分包括磁金屬。

15.如權利要求11所述的磁寫頭，其中所述磁寫極芯部分包括通過薄的非磁層分隔開的多個磁層，且其中所述磁殼部分包括電鍍的CoFe。

16.如權利要求11所述的磁寫頭，其中所述磁寫極芯部分包括通過薄的非磁層分隔開的多個磁層，且其中所述磁殼部分包括電鍍的NiFe。

17.如權利要求11所述的磁寫頭，其中所述殼部分的端表面定義寫頭展開點，且其中所述磁屏蔽件具有暴露在氣墊面處的前表面和與該前表面相對的背表面，該前表面和該背表面之間的距離定義所述磁屏蔽件的喉高，其中所述尾屏蔽件的該背表面位于所述氣墊面與所述展開點之間。

18.如權利要求11所述的磁寫頭，其中所述磁寫極芯部分具有第一展開點，且所述磁寫極殼部分的所述端表面定義位于該第一展開點和該氣墊面之間的第二展開點。

19.如權利要求11所述的磁寫頭，還包括圍繞所述磁寫極殼部分的至少一部分的非磁間隔層。

20.如權利要求19所述的磁寫頭，還包括鄰接所述磁尾屏蔽件且延伸于所述非磁間隔層之上的磁層。

21.如權利要求11所述的磁寫頭，其中所述磁寫極殼部分橫向對稱。