[發明專利]散熱器制造方法及散熱器結構

無效

• 申請號: 200810080519.X
• 申請日: 2008-02-20
• 公開（公告）號: CN101513661A
• 公開（公告）日: 2009-08-26
• 發明（設計）人: 魏文珍
• 申請（專利權）人: 能緹精密工業股份有限公司
• 主分類號: B21D53/04
• 分類號: B21D53/04;H05K7/20;H01L23/34;H01L23/367
• 代理公司: 隆天國際知識產權代理有限公司
• 代理人: 潘培坤;雷志剛

技術領域

本發明涉及一種散熱器制造方法及散熱器結構，尤指一種免除使用焊料的焊接方式而以鉚合的方式形成的散熱器制造方法及散熱器結構。

背景技術

散熱器應用是非常廣泛的，其一般是用于會產生熱量的電子組件上(如CPU)或燈具(如鹵素、LED燈)內等以實現協助散熱的目的，以具有散熱鰭片的散熱器是最為普遍，如圖1所示，其為現有的一種散熱器，其在一座體11的頂面111上利用焊料12并使用回焊的方式將多個并排等距設置的散熱鰭片13固接在座體11的頂面111上。

而散熱鰭片13的作用在于大量增加散熱的面積，通過座體11的底面112能接觸熱源，進而由座體11吸收其熱量后迅速傳導至每一散熱鰭片13的各表面131，以實現協助散熱的目的。

但由于散熱鰭片13是利用焊料12焊接在座體11的頂面111上，而焊料12的熱傳導系數與座體11和散熱鰭片13不同，因而使得熱源傳導至散熱鰭片13時，焊料12將造成熱傳導損失的情況，令熱源傳導至散熱鰭片13散熱的效果變差。因此，如何構思出一種能使熱源有效的散熱的散熱器，成為一可作改進的課題。

因此，本發明提出一種設計合理且能夠有效解決上述問題的散熱器制造方法及散熱器結構。

發明內容

本發明的目的在于提出一種免除使用焊料以避免熱傳導損失及具有實現電子組件等的散熱功效的散熱器制造方法及其結構。

依據本發明的特點，提出一種散熱器制造方法，其包括下列的步驟：

提供一基板，該基板具有頂面、底面及側壁，該基板的側壁具有多個向內凹設并貫穿該頂面及底面的凹槽；

提供多個散熱板片，將所述散熱板片插設入該基板相對應的凹槽，每一散熱板片均具有相對的頂端部及底端部；以及

利用鉚合的方式壓迫該基板，使該基板上形成每一凹槽的兩側壁面緊密抵接該散熱板片的相對兩表面，以使每一散熱板片位于該基板的側壁處，且每一散熱板片的頂端部和底端部分別伸出該基板的頂面和底面。

依據本發明的特點，還提出一種散熱器結構，包括：

一基板，其具有頂面、底面及側壁，該基板的側壁向內凹設有多個貫穿該頂面及底面的凹槽；以及

多個散熱板片，其插設于該基板相對應的凹槽，每一散熱板片均具有相對的頂端部及底端部，該基板上形成每一凹槽的兩側壁面緊密抵接該散熱板片的相對兩表面，每一散熱板片的頂端部及底端部分別伸出該基板的頂面和底面。

本發明的有益效果為：經由基板的凹槽插設有散熱板片，并以鉚合的方式利用凹槽的兩側壁面直接固定住散熱板片，與現有的以焊接固定散熱鰭片的方式相比較，本發明免除使用焊料，因而具有避免熱傳導損失的功效，并且本發明的整體制造步驟簡單，并不會增加組裝制造上的困難度。

其次，基板的頂面或底面可用以貼觸會產生熱源的電子組件等，每一散熱板片的頂端部和底端部分別伸出于基板的頂面和底面，如此，使得氣流可雙向地導流入/出于基板的頂面及底面的方向，從而更具有易實現電子組件散熱的功效。

為了能更進一步了解本發明為實現既定目的所采取的技術、方法及功效，請參閱以下有關本發明的詳細說明與附圖，相信本發明的目的、特征與特點，當可由此得以深入和具體的了解，然而附圖僅提供參考與說明用，并非用來對本發明加以限制。

附圖說明

圖1為現有的散熱器的立體示意圖。

圖2為本發明的步驟流程圖。

圖3為本發明的基板俯視立體圖。

圖4為本發明的基板與散熱板片的立體分解圖。

圖5為本發明的基板與散熱板片的立體組合圖。

圖6為圖5的A部份的主視圖。

圖7為本發明中描述的刀刃即將壓迫基板以使其塑性變形的實施狀態示意圖。

圖8為本發明的基板的另一實施例與散熱板片的立體分解圖。

圖9為本發明的基板與散熱板片的另一立體分解圖。

圖10為本發明的基板與散熱板片的另一實施例的立體分解圖。

圖11為本發明的基板與散熱板片的另一實施例的立體組合圖。

其中，附圖標記說明如下：

座體11????????頂面111

底面112???????焊料12

散熱鰭片13????表面131

基板20

頂面201???????底面202

側壁203

凹槽21????????側壁面211

散熱板片30

頂端部301?????底端部302

側緣303

表面31????????限位凹部32