[發(fā)明專利]印刷電路板，及其與柔性印刷電路板間的焊接結(jié)構(gòu)和方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200810080465.7
• 申請日: 2008-02-19
• 公開（公告）號: CN101355848A
• 公開（公告）日: 2009-01-28
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 箕田友二;福富康裕;小池源信
• 申請（專利權(quán)）人: 日本電氣株式會社
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/11;H05K3/36
• 代理公司: 中原信達(dá)知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司
• 代理人: 關(guān)兆輝;孫志湧

本申請基于2007年2月19日提交的日本專利申請No.2007-038501，并要求其優(yōu)先權(quán)的權(quán)益，該公開的全文通過引用并入本文。?

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及印刷電路板，在印刷電路板和柔性印刷電路板之間的焊接連接結(jié)構(gòu)和方法，以及特別地，涉及能容易地定位PCB和FPC的印刷電路板，在印刷電路板和柔性印刷電路板之間的焊接連接結(jié)構(gòu)和方法。?

背景技術(shù)

近年來，例如通信裝置等的大部分裝置已經(jīng)進(jìn)一步地減小尺寸和更緊湊。這個(gè)趨勢要求內(nèi)建的光學(xué)器件也要減小尺寸且更緊湊，因而需要在內(nèi)部容納多個(gè)電路板。?

為了滿足這樣的需要，要求這樣的結(jié)構(gòu)，其在將電路板相互連接的工藝中易于處理且成本低。?

迄今為止，下面四個(gè)結(jié)構(gòu)中的任意一個(gè)都已經(jīng)被用于將印刷電路板(PCB)連接到柔性印刷電路板(FPC)：?

(1)使用柔剛性印刷布線板；?

(2)通過FPC連接器將PCB連接到FPC；?

(3)使用排針將電路板相互連接；以及?

(4)通過使用各向異性導(dǎo)電膜(ACF)將PCB連接到FPC。?

在上面第一個(gè)方法中，當(dāng)剛性布線板和FPC被集成在一起時(shí)，使?用柔剛性印刷布線板。與剛性布線板或者FPC單獨(dú)相比，柔剛性印刷布線板更加昂貴，導(dǎo)致了生產(chǎn)成本的增加。?

在上面第二個(gè)方法中，安裝FPC連接器需要大的空間，這使得難以滿足裝置減小尺寸和緊湊的需求。?

在上面第三個(gè)方法中，為了定位PCB和FPC以使其相互結(jié)合而需要夾具，因此結(jié)合它們并不容易。?

在上面第四個(gè)方法中，需要專用的工具，這導(dǎo)致了成本的增加。而且，連接強(qiáng)度也不能確定。?

因此，要實(shí)現(xiàn)裝置的減小尺寸和緊湊以及降低成本，最實(shí)際的方法是通過焊接將PCB連接到FPC，然而，為了該目的，在通過焊接進(jìn)行連接時(shí)，需要能容易地定位PCB和FPC。?

專利文檔1中公開的“控制裝置”和專利文檔2中公開的“印刷電路板”是關(guān)于在PCB上進(jìn)行焊接的現(xiàn)有技術(shù)。專利文檔1中公開的發(fā)明旨在防止焊劑流出。專利文檔2中公開的發(fā)明旨在防止焊接焊盤被焊接橋短路。?

[專利文檔1]日本特開專利公開No.2001-144401?

[專利文檔2]日本特開專利公開No.2004-71992?

除了上述文檔，還有其它嘗試解決在PCB上進(jìn)行焊接問題的提議，然而，其并沒有實(shí)現(xiàn)：在通過焊接進(jìn)行連接時(shí)，能容易地定位PCB和FPC。?

本發(fā)明是考慮到上述問題而做出的。本發(fā)明的說明性目的提供了一種能容易地定位PCB和FPC的印刷電路板，在印刷電路板和柔性印?刷電路板之間的焊接連接結(jié)構(gòu)和方法。?

發(fā)明內(nèi)容

為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明的第一方面提供了一種印刷電路板，其包含多個(gè)焊盤用于安裝柔性印刷電路板，其中第一焊阻被形成在印刷電路板的表面上，從而使焊盤暴露，以及在焊盤周圍形成凸起部分。?

在本發(fā)明的第一方面中，凸起部分優(yōu)選地由通過絲網(wǎng)印刷而形成的絕緣印刷層制成。另外，凸起部分優(yōu)選地由第二焊阻形成。此外，第二焊阻以若干批次地淀積。?

為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明的第二方面提供了一種依據(jù)本發(fā)明第一方面任何一種構(gòu)造的在印刷電路板和柔性印刷電路板之間的連接結(jié)構(gòu)，其中，通過使用處在其間的焊料，將柔性印刷電路板的焊盤焊接到印刷電路板的焊盤，其中通過將該柔性印刷電路板與凸起部分相接觸，使得該柔性印刷電路板的焊盤以預(yù)先設(shè)定的間隔與印刷電路板隔開。?

為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明的第三方面提供了一種連接印刷電路板到柔性印刷電路板的方法，其包含步驟：形成焊阻，從而使多個(gè)焊盤暴露，其中該焊盤用于將柔性印刷電路板安裝到印刷電路板上；通過絲網(wǎng)印刷在焊盤周圍形成絕緣印刷層，從而形成凸起部分；將柔性印刷電路板與凸起部分相接觸，從而使柔性印刷電路板以預(yù)先設(shè)定的間隔與印刷電路板隔開；以及使用處在其間的焊料，將柔性印刷電路板的焊盤焊接到印刷電路板的焊盤。?

為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明的第四方面提供了一種連接印刷電路板到柔性印刷電路板的方法，其包含步驟：形成第一焊阻，從而使多個(gè)焊盤暴露，其中該焊盤用于將柔性印刷電路板安裝到印刷電路板上；在焊盤周圍形成第二焊阻，從而形成凸起部分；將柔性印刷電路板與?凸起部分相接觸，從而使柔性印刷電路板以預(yù)先設(shè)定的間隔與印刷電路板隔開；以及使用處在其間的焊料，將柔性印刷電路板的焊盤焊接到印刷電路板的焊盤。?

在本發(fā)明的第四方面中，第二焊阻優(yōu)選地以若干批次地淀積。?