[發(fā)明專(zhuān)利]像素結(jié)構(gòu)及其制造方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 200810080413.X | 申請(qǐng)日: | 2008-02-18 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN101226932A | 公開(kāi)(公告)日: | 2008-07-23 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 方國(guó)龍;林祥麟;廖金閱 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 友達(dá)光電股份有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào): | H01L27/02 | 分類(lèi)號(hào): | H01L27/02;H01L27/12;H01L23/522;H01L21/82;H01L21/84;H01L21/768;G02F1/1362 |
| 代理公司: | 北京三友知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人: | 任默聞 |
| 地址: | 臺(tái)灣省*** | 國(guó)省代碼: | 中國(guó)臺(tái)灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 像素 結(jié)構(gòu) 及其 制造 方法 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明是有關(guān)于一種像素結(jié)構(gòu)及其制造方法,且特別是有關(guān)于一種具有多層結(jié)構(gòu)的金屬信號(hào)線的像素結(jié)構(gòu)及其制造方法。
背景技術(shù)
傳統(tǒng)的平面顯示器技術(shù)中,大多以復(fù)數(shù)個(gè)薄膜晶體管搭配多條信號(hào)線形成的像素?cái)?shù)組,像素?cái)?shù)組的各像素分別藉由來(lái)自信號(hào)線的控制信號(hào)控制本身的薄膜晶體管,配合控制信號(hào)的工作頻率選擇性的接收數(shù)據(jù)。
然而,隨著平面顯示器的尺寸增加,像素?cái)?shù)組中的信號(hào)線的電阻值也隨著增加。且隨著信號(hào)線重迭的區(qū)域增加,信號(hào)RC延遲的情形更為嚴(yán)重,導(dǎo)致信號(hào)傳遞失真。
因此,如何降低信號(hào)線的阻值以減輕信號(hào)失真,便成為決定大尺寸平面顯示器質(zhì)量良窳的重要關(guān)鍵。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明是有關(guān)于一種像素結(jié)構(gòu)及其制造方法,是以雙層金屬形成信號(hào)線,降低信號(hào)線的傳輸阻值,提供平面顯示器穩(wěn)定精確的信號(hào)傳輸質(zhì)量。此外,本發(fā)明所提出的制造方法可以減少掩模工藝,大幅降低生產(chǎn)成本。
根據(jù)本發(fā)明,提出一種像素結(jié)構(gòu),包括一掃描線、一數(shù)據(jù)線、一主動(dòng)組件、一第一保護(hù)層、一第二保護(hù)層及一像素電極。掃描線具有一第一掃描金屬層及一第二掃描金屬層。數(shù)據(jù)線與掃描線交錯(cuò)排列并形成一交錯(cuò)處,其中數(shù)據(jù)線包括一第一數(shù)據(jù)金屬線段及一第二數(shù)據(jù)金屬層。第一數(shù)據(jù)金屬線段設(shè)置于與交錯(cuò)處距一第一距離之處,第二數(shù)據(jù)金屬層設(shè)置于交錯(cuò)處及第一數(shù)據(jù)金屬線段上。主動(dòng)組件電性耦接數(shù)據(jù)線與掃描線,包括一柵極、一絕緣層、一溝道層、一源極與一漏極。絕緣層部分位于柵極上,溝道層位于柵極上方的絕緣層上。源極與漏極位于溝道層上,源極耦接數(shù)據(jù)線。第一保護(hù)層及第二保護(hù)層覆蓋主動(dòng)組件并形成一第一接觸孔以露出部分漏極,第二保護(hù)層是覆蓋于漏極的部分邊緣。像素電極越過(guò)第二保護(hù)層并藉由第一接觸孔與漏極耦接。
根據(jù)本發(fā)明,提出一種像素結(jié)構(gòu)的制造方法,包括下列步驟。首先,提供一基板。接著,形成一圖案化第一金屬層于基板上,包含一柵極、一第一掃描金屬層與一第一數(shù)據(jù)金屬線段。然后,形成一圖案化絕緣層于圖案化第一金屬層上。接著,形成一圖案化半導(dǎo)體層于圖案化絕緣層上。然后,形成一圖案化第二金屬層,包括一源極、一漏極、一第二掃描金屬層與一第二數(shù)據(jù)金屬層,其中源極與漏極形成于圖案化半導(dǎo)體層上且與柵極構(gòu)成一主動(dòng)組件。第一數(shù)據(jù)金屬線段及第二數(shù)據(jù)金屬層構(gòu)成一數(shù)據(jù)線且電性連接源極,第一掃描金屬層與第二掃描金屬層構(gòu)成一掃描線且電性連接?xùn)艠O。接著,形成一圖案化保護(hù)層,部分覆蓋于漏極的部分邊緣。然后,形成一圖案化透明導(dǎo)電層,圖案化透明導(dǎo)電層包含一像素電極,像素電極越過(guò)漏極的部分邊緣的圖案化保護(hù)層且電性連接于漏極。
為讓本發(fā)明的上述內(nèi)容能更明顯易懂,下文特舉較佳實(shí)施例,并配合所附圖式,作詳細(xì)說(shuō)明。
附圖說(shuō)明
圖1繪示依照本發(fā)明實(shí)施例一的一種像素結(jié)構(gòu)的制造流程圖;
圖2A繪示實(shí)施例一的第一道掩模工藝的像素結(jié)構(gòu)的示意圖;
圖2B繪示沿圖2A的剖面線AA’的剖面圖;
圖2C繪示沿圖2A的剖面線BB’的剖面圖;
圖3A繪示實(shí)施例一的第二道掩模工藝的像素結(jié)構(gòu)的示意圖;
圖3B繪示沿圖3A的剖面線AA’的剖面圖;
圖3C繪示沿圖3A的剖面線BB’的剖面圖;
圖4A繪示實(shí)施例一的第三道掩模工藝的像素結(jié)構(gòu)的示意圖;
圖4B繪示沿圖4A的剖面線AA’的剖面圖;
圖4C繪示沿圖4A的剖面線BB’的剖面圖;
圖5A繪示實(shí)施例一的第四道掩模工藝的像素結(jié)構(gòu)的示意圖;
圖5B繪示沿圖5A的剖面線AA’的剖面圖;
圖5C繪示沿圖5A的剖面線BB’的剖面圖;
圖5D-5I繪示實(shí)施例一的第四道掩模工藝的詳細(xì)步驟示意圖;
圖6繪示依照本發(fā)明實(shí)施例二的一種像素結(jié)構(gòu)的制造流程圖;
圖7A繪示實(shí)施例二的第一道掩模工藝的像素結(jié)構(gòu)的示意圖;
圖7B繪示沿圖7A的剖面線AA’的剖面圖;
圖7C繪示沿圖7A的剖面線BB’的剖面圖;
圖8A繪示實(shí)施例二的第二道掩模工藝的像素結(jié)構(gòu)的示意圖;
圖8B繪示沿圖8A的剖面線AA’的剖面圖;
圖8C繪示沿圖8A的剖面線BB’的剖面圖;
圖8D-8G繪示實(shí)施例二的第二道掩模工藝的詳細(xì)步驟示意圖;
圖9A繪示實(shí)施例二的第三道掩模工藝的像素結(jié)構(gòu)的示意圖;
圖9B繪示沿圖9A的剖面線AA’的剖面圖;
圖9C繪示沿圖9A的剖面線BB’的剖面圖;
圖10A繪示實(shí)施例二的第四道掩模工藝的像素結(jié)構(gòu)的示意圖;
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類(lèi)目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個(gè)共用襯底內(nèi)或其上形成的多個(gè)半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無(wú)源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專(zhuān)門(mén)適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的;包括至少有一個(gè)躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的無(wú)源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對(duì)紅外輻射、光、較短波長(zhǎng)的電磁輻射或者微粒子輻射并且專(zhuān)門(mén)適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過(guò)這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專(zhuān)門(mén)適用于光發(fā)射并且包括至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點(diǎn)的熱電元件的;包括有熱磁組件的
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