[發明專利]高熱傳導大功率LED基板無效

申請號：	200810079530.4	申請日：	2008-10-08
公開（公告）號：	CN101713527A	公開（公告）日：	2010-05-26
發明（設計）人：	李亞平	申請（專利權）人：	李亞平
主分類號：	F21V23/00	分類號：	F21V23/00;F21V19/00;F21V29/00;H01L33/00;F21Y101/02
代理公司：	暫無信息	代理人：	暫無信息
地址：	050800 ***	國省代碼：	河北;13
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摘要：
搜索關鍵詞：	高熱傳導大功率 led 基板
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【權利要求書】：

1.高熱傳導大功率LED基板，其特征在于由金屬底板(7)與絕緣板(3)和其上、下兩面的敷銅導電層(4)(8)構成，絕緣板(3)下面的敷銅導電層(8)經焊錫(9)將絕緣板(3)與金屬底板(7)連接，使用時，LED管腳與敷銅導電層(4)即電路(1)焊接；與LED管底對應處的金屬底板(7)的凸起部(6)穿過其上的絕緣板(3)上與凸起部(6)對應的窗孔(5)與LED管底熱沉直接接觸。

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