[發明專利]可檢測接點厚度的基板及其檢測方法有效
| 申請號： | 200810074322.5 | 申請日： | 2008-02-15 |
| 公開（公告）號： | CN101226921A | 公開（公告）日： | 2008-07-23 |
| 發明（設計）人： | 廖國成 | 申請（專利權）人： | 日月光半導體制造股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/498 | 分類號： | H01L23/498;H01L23/544;H01L21/66;G01B15/02 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律師事務所 | 代理人： | 彭久云 |
| 地址： | 中國臺*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 檢測 接點 厚度 及其 方法 | ||
1.一種可檢測接點厚度的基板，其包含：
第一介電層，其具有上表面與下表面；
第一金屬層，其形成于該第一介電層的該上表面，該第一金屬層包含有線路區及測試區，該線路區具有多個接點；以及
第二金屬層，其形成于該第一介電層的該下表面，該第二金屬層具有第一鏤空區，該第一鏤空區對準該測試區。
2.如權利要求1所述的可檢測接點厚度的基板，其中該測試區位于該線路區外側。
3.如權利要求1所述的可檢測接點厚度的基板，其中該測試區位于該第一金屬層的角隅。
4.如權利要求1所述的可檢測接點厚度的基板，其另包含有第三金屬層，該第三金屬層具有第二鏤空區，該第二鏤空區對準該測試區。
5.如權利要求1所述的可檢測接點厚度的基板，其另包含有第二介電層，該第二介電層位于該第二金屬層與該第三金屬層之間。
6.如權利要求1所述的可檢測接點厚度的基板，其中該測試區為用以定位的三角標。
7.一種可檢測接點厚度的檢測方法，包含步驟：
提供X射線測厚儀；
提供基板，該基板包含：
第一介電層，其具有上表面與下表面；
第一金屬層，其形成于該第一介電層的該上表面，該第一金屬層包含有線路區及測試區，該線路區具有多個接點；以及
第二金屬層，其形成于該第一介電層的該下表面，該第二金屬層具有第一鏤空區，該第一鏤空區對準該測試區；以及
以該X射線測厚儀的X射線量測該基板，以得知該測試區的厚度。
8.如權利要求7所述的可檢測接點厚度的檢測方法，其中該測試區位于該線路區外側。
9.如權利要求7所述的可檢測接點厚度的檢測方法，其中該測試區位于該第一金屬層的角隅。
10.如權利要求7所述的可檢測接點厚度的檢測方法，其中該基板另包含有第三金屬層，該第三金屬層具有第二鏤空區，該第二鏤空區對準該測試區。
11.如權利要求7所述的可檢測接點厚度的檢測方法，其中該基板另包含有第二介電層，該第二介電層位于該第二金屬層與該第三金屬層之間。
12.如權利要求7所述的可檢測接點厚度的檢測方法，其中該測試區為用以定位的三角標。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于日月光半導體制造股份有限公司，未經日月光半導體制造股份有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/200810074322.5/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：大功率天然氣發動機用渦輪增壓器的油封裝置
- 下一篇：射出成型拉鏈機的修整機
