[發(fā)明專利]具有攔壩的芯片承載器

無效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200810074320.6
• 申請(qǐng)日: 2008-02-15
• 公開（公告）號(hào): CN101226906A
• 公開（公告）日: 2008-07-23
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳家慶;陳裕文
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L23/13
• 分類號(hào): H01L23/13;H01L23/488
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務(wù)所
• 代理人: 陶鳳波

1.一種具有攔壩的芯片承載器，其包含：

基材，其具有基材表面、多個(gè)第一連接墊及多個(gè)第二連接墊，該第一連接墊與該第二連接墊形成于該基材表面；

保護(hù)層，其形成于該基材的該基材表面，該保護(hù)層具有凹槽、多個(gè)第一開口及多個(gè)第二開口，其中該凹槽形成于該第一開口與該第二開口之間且該凹槽具有第一側(cè)壁與第二側(cè)壁，該第一開口與該第二開口分別顯露該第一連接墊與該第二連接墊；以及

攔壩，其形成于該凹槽的該第一側(cè)壁與該第二側(cè)壁之間，且凸出于該保護(hù)層。

2.如權(quán)利要求1所述的芯片承載器，其中該攔壩接觸該凹槽的該第一側(cè)壁與該第二側(cè)壁。

3.如權(quán)利要求1所述的芯片承載器，其中該凹槽為連續(xù)的“口”形、“ㄇ”形、“I”形或“L”形。

4.如權(quán)利要求1所述的芯片承載器，其中該凹槽為不連續(xù)的“口”形、“ㄇ”形、“I”形或“L”形。

5.如權(quán)利要求1所述的芯片承載器，其中該保護(hù)層具有保護(hù)層表面，該攔壩延伸接觸至該保護(hù)層的該保護(hù)層表面。

6.如權(quán)利要求1所述的芯片承載器，其另包含有線路層，該保護(hù)層覆蓋該線路層。

7.如權(quán)利要求6所述的芯片承載器，其中該凹槽顯露該線路層。

8.如權(quán)利要求1所述的芯片承載器，其中該第一連接墊為凸塊連接墊，該第二連接墊為焊球連接墊。

9.如權(quán)利要求8所述的芯片承載器，其中該凸塊連接墊用于電性連接一倒裝芯片。

10.如權(quán)利要求9所述的芯片承載器，其中更包含一底膠填充于該倒裝芯片和該芯片承載器之間。

11.如權(quán)利要求1所述的芯片承載器，其中該攔壩的形成方法選自于電鍍、印刷或涂布法。