[發明專利]封裝的微型可移動器件及其制造方法

無效

• 申請號: 200810074162.4
• 申請日: 2008-02-27
• 公開（公告）號: CN101254894A
• 公開（公告）日: 2008-09-03
• 發明（設計）人: 井上廣章;中澤文彥;石川寬;勝木隆史;山地隆行
• 申請（專利權）人: 富士通株式會社;富士通媒體部品株式會社
• 主分類號: B81C3/00
• 分類號: B81C3/00;B81B5/00;G01P15/08;G01P3/00
• 代理公司: 隆天國際知識產權代理有限公司
• 代理人: 張龍哺;馮志云

1.一種封裝的微型器件的制造方法，每個微型器件包括具有可移動部的微型可移動元件、第一封裝部件和第二封裝部件，該第一封裝部件形成有在位置上與該可移動部對應的第一凹部，該第二封裝部件形成有在位置上與該可移動部對應的第二凹部，該方法包括：

第一接合步驟，用于將第一封裝晶片接合至器件晶片，該第一封裝晶片形成有多個第一凹部，該器件晶片用于形成多個微型可移動元件，且該器件晶片具有第一表面和與所述第一表面相對的第二表面，該第一封裝晶片的接合是針對該器件晶片的第一表面進行的；

第二接合步驟，將第二封裝晶片接合至該器件晶片的第二表面，該第二封裝晶片形成有多個第二凹部；以及

切割步驟，用于對包括該器件晶片、該第一封裝晶片和該第二封裝晶片的層疊組件進行切割。

2.根據權利要求1的方法，其中每個該微型可移動元件除了包括該可移動部之外，還包括固定部以及用于連接該可移動部和該固定部的連接部，該可移動部為可擺動的。

3.根據權利要求1的方法，其中每個該微型可移動元件用作角速度傳感器或加速度傳感器。

4.根據權利要求1的方法，還包括在該第一接合步驟之前執行的蝕刻工藝步驟，其中該器件晶片具有包括第一層、第二層和中間層的層疊結構，該第一層包括所述第一表面，該第二層包括所述第二表面，該中間層位于該第一層和第二層之間，其中該蝕刻工藝步驟包括使用掩模圖案作為掩模來蝕刻該第一層。

5.根據權利要求4的方法，還包括在該第一接合步驟之后且在該第二接合接步驟之前執行的附加蝕刻工藝步驟，其中該附加蝕刻工藝步驟包括使用掩模圖案作為掩模來蝕刻該第二層。

6.根據權利要求1的方法，其中每個該微型可移動元件包括端子部分，該第一封裝部件包括導電部分，該導電部分貫通該第一封裝部件延伸，以與該端子部分連接。

7.根據權利要求6的方法，其中在執行該第一接合步驟之前，在該第一封裝部件中制造該導電部分。

8.根據權利要求6的方法，其中在執行該第一接合步驟之后，在該第一封裝部件中制造該導電部分。

9.根據權利要求1的方法，其中該第一接合步驟和該第二接合步驟中的至少一個步驟通過陽極接合方法、直接接合方法、室溫接合方法或共熔接合方法中的一種方法執行。

10.根據權利要求1的方法，其中該器件晶片與該第一封裝晶片之間的邊界和該器件晶片與該第二封裝晶片之間的邊界的其中之一設置有絕緣膜。

11.根據權利要求1的方法，其中通過DRIE、各向異性濕蝕刻或各向同性濕蝕刻形成所述第一凹部。

12.根據權利要求1的方法，其中通過DRIE、各向異性濕蝕刻或各向同性濕蝕刻形成所述第二凹部。

13.一種封裝微型器件，包括：

微型可移動元件，其包括可移動部；

第一封裝部件，其包括在位置上與該可移動部對應的第一凹部；以及

第二封裝部件，其包括在位置上與該可移動部對應的第二凹部。