[發明專利]藥用貼膏熱熔膠基質、使用該基質的中藥貼膏及其制備方法

無效

• 申請號: 200810073812.3
• 申請日: 2008-09-25
• 公開（公告）號: CN101361975A
• 公開（公告）日: 2009-02-11
• 發明（設計）人: 張延惠;韋藝
• 申請（專利權）人: 桂林天和藥業股份有限公司
• 主分類號: A61K47/32
• 分類號: A61K47/32;A61K47/34;A61K47/44;A61K9/70
• 代理公司: 桂林市持衡專利商標事務所有限公司
• 代理人: 馬蘭

1、一種藥用貼膏熱熔膠基質，其特征在于：按照重量份計算，它由下述原料組分構成：熱塑性橡膠10～90，增粘劑0～80，軟化劑0～40，透皮吸收促進劑0～10。

2、根據權利要求1所述的藥用貼膏熱熔膠基質，其特征在于：各組分重量配比為：熱塑性橡膠30～80，增粘劑10～60，軟化劑0～30，透皮吸收促進劑0～5。

3、根據權利要求2所述的藥用貼膏熱熔膠基質，其特征在于：各組分重量配比為：熱塑性橡膠50～70，增粘劑5～20，軟化劑0～10，透皮吸收促進劑0～3。

4、根據權利要求1～3中任何一項所述的藥用貼膏熱熔膠基質，其特征在于：所述的熱塑性橡膠為苯乙烯熱塑性彈性體、聚酯類熱塑性橡膠、熱塑性硅橡膠、熱塑性氟橡膠、熱塑性聚氨酯中的任意一種或幾種組合形成的混合物。

5、根據權利要求1～3中任何一項所述的藥用貼膏熱熔膠基質，其特征在于：所述的增粘劑為天然或合成樹脂。

6、根據權利要求5所述的藥用貼膏熱熔膠基質，其特征在于：所述天然或合成樹脂為環戊二烯、異戊二烯、松香、氫化松香、氫化松香甘油脂、萜烯樹脂、石油樹脂中的任意一種或幾種組合形成的混合物。

7、根據權利要求1～3中任何一項所述的藥用貼膏熱熔膠基質，其特征在于：所述的軟化劑為液體石蠟、羊毛脂、黃凡士林、凡士林中的任意一種或幾種組合形成的混合物。

8、根據權利要求1～3中任何一項所述的藥用貼膏熱熔膠基質，其特征在于：所述的透皮吸收促進劑為AZONE及其類似物、醇類及多元醇類、吡咯酮類中的任意一種或幾種組合形成的混合物。

9、權利要求1～8中任何一項所述藥用貼膏熱熔膠基質的制備方法，其特征在于：按配比量稱取各基質原料組分加熱至80～120℃，至全部熔化、攪拌，混合，即得。

10、用權利要求1～8中任何一項所述藥用貼膏熱熔膠基質制成的中藥貼膏，其特征在于：在基質中加有1～40重量份的中藥浸膏和/或其它藥物。

11、根據權利要求10所述的中藥貼膏，其特征在于：在基質中加有10～30重量份的中藥浸膏和/或其它藥物。

12、根據權利要求11所述的中藥貼膏，其特征在于：在基質中加有15～25重量份的中藥浸膏和/或其它藥物。

13、權利要求10～12中任何一項所述中藥貼膏的制備方法，其特征在于：按配比量稱取各基質原料組分加熱至80～120℃，至全部熔化、攪拌，混合得藥用貼膏熱熔膠基質；再向基質中加入中藥浸膏和/或其它藥物，制漿、涂布、干燥、切片、包裝，即得。