[發(fā)明專利]電氣線路的復(fù)合散熱體

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200810072134.9
• 申請日: 2008-11-12
• 公開（公告）號: CN101737750A
• 公開（公告）日: 2010-06-16
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 范華珠;李秀婷
• 申請（專利權(quán)）人: 臣相科技實業(yè)股份有限公司;旭立科技股份有限公司;菁晟科技有限公司
• 主分類號: F21V29/00
• 分類號: F21V29/00;H01L23/36;F21Y101/02
• 代理公司: 廈門市新華專利商標代理有限公司 35203
• 代理人: 朱凌

1.一種電氣線路的復(fù)合散熱體，其特征在于：包含有，

散熱器，該散熱器設(shè)有由金屬或陶瓷、石墨材料構(gòu)成的數(shù)散熱鰭片；

導(dǎo)熱絕緣層，該導(dǎo)熱絕緣層含有均勻分布的熱傳導(dǎo)粉體，采用前表面處理技術(shù)將該熱傳導(dǎo)粉體表面進行處理，并結(jié)合該熱傳導(dǎo)粉體微粒子的燒結(jié)分散的液體材料，使其施作于散熱器的另側(cè)表面上；

電氣線路層，含有均勻分布的膠材及低阻抗電性傳導(dǎo)粉體，并結(jié)合于導(dǎo)熱絕緣層的另側(cè)表面上，該電氣線路層上設(shè)有接點，透過該接點電性連接電子元件的相對接腳；該電器線路層結(jié)合于導(dǎo)熱絕緣層的表面上并施以化學沉積鎳表面處理；

絕緣漆層，結(jié)合于導(dǎo)熱絕緣層另側(cè)表面及電氣線路層的另側(cè)表面上。

2.如權(quán)利要求1所述的電氣線路的復(fù)合散熱體，其特征在于：該導(dǎo)熱絕緣層是利用混煉制程使該熱傳導(dǎo)粉體均勻分布于燒結(jié)分散的液體材料中。

3.如權(quán)利要求1所述的電氣線路的復(fù)合散熱體，其特征在于：該熱傳導(dǎo)粉體選用氧化鋁、氮化鋁、氮化硼、碳化硅的高電阻抗粉體，并由其中兩種以上材料混合而成，使導(dǎo)熱絕緣層具有高絕緣的電阻抗10⁶～10¹⁹Ω.cm。

4.如權(quán)利要求1所述的電氣線路的復(fù)合散熱體，其特征在于：該熱傳導(dǎo)粉體微粒子的熱傳導(dǎo)粉體表面處理技術(shù)：

該熱傳導(dǎo)粉體進入分散液體的前置處理作業(yè)：

以醇類溶解氟化合物或有機硅再予以水解，再加入前述材料的一或是由二種以上熱傳導(dǎo)粉體材料混合再以烘烤將表面的空氣及水分子去除干凈得到干燥的導(dǎo)熱陶瓷粉體，此導(dǎo)熱粉體經(jīng)表面處理后其粉體的表面完全包覆一層高分子材料如氟化合物或有機硅。

5.如權(quán)利要求1所述的電氣線路的復(fù)合散熱體，其特征在于：該熱傳導(dǎo)粉體表面燒結(jié)液體的材料配置為：

此溶液液體為醇及甲基乙烷及酮、乙醚溶劑，以相對應(yīng)順序溶解有機硅酚醛、或有機硅以及丁晴或氯丁或聚硫的彈性膠體再加入溶膠的少許填充物到完全互溶暨完成該熱傳導(dǎo)粉體表面燒結(jié)液體材料配置。

6.如權(quán)利要求1所述的電氣線路的復(fù)合散熱體，其特征在于：該導(dǎo)熱絕緣層通常選用3％～15％重量比之間的表面燒結(jié)液體材料與97％～85％之間的熱傳導(dǎo)粉體搭配，以獲得3W/mk～150W/mk熱傳系數(shù)的導(dǎo)熱材料層。

7.如權(quán)利要求1所述的電氣線路的復(fù)合散熱體，其特征在于：該熱傳導(dǎo)粉體與表面燒結(jié)液體經(jīng)由混煉制程后，以涂布或噴涂或網(wǎng)版印刷以重復(fù)多次層迭方式，于散熱器的表面施作出0.01～15mm厚度的導(dǎo)熱絕緣層，藉由表面燒結(jié)液體材料的分子結(jié)構(gòu)以緊密牢固結(jié)合。

8.如權(quán)利要求1所述的電氣線路的復(fù)合散熱體，其特征在于：該電氣線路層使用10％～70％之間的膠材與90％～30％之間的低阻抗電性傳導(dǎo)粉體搭配。

9.如權(quán)利要求1所述的電氣線路的復(fù)合散熱體，其特征在于：該低阻抗電性傳導(dǎo)粉體為銀粉、銀銅粉、銀鋁粉、銀鎳粉及銅粉，以不規(guī)則型顆粒搭配。

10.如權(quán)利要求1所述的電氣線路的復(fù)合散熱體，其特征在于：該電氣線路層的表面處理程序為：

(1)脫酯去除散熱器表面殘余的油酯；

(2)以活化劑活化電氣線路層表面；

(3)無電沉鎳：無電沉鎳沈積鍍液硫酸鎳主劑的絡(luò)合劑。

(4)透過熱水清洗。