[發明專利]大功率白光發光二極管熒光粉層的制備方法及其制備工具無效
| 申請號: | 200810072010.0 | 申請日: | 2008-10-28 |
| 公開(公告)號: | CN101393955A | 公開(公告)日: | 2009-03-25 |
| 發明(設計)人: | 葉光;劉小強 | 申請(專利權)人: | 福建省蒼樂電子企業有限公司 |
| 主分類號: | H01L33/00 | 分類號: | H01L33/00 |
| 代理公司: | 廈門市新華專利商標代理有限公司 | 代理人: | 翁素華 |
| 地址: | 350000福*** | 國省代碼: | 福建;35 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 大功率 白光 發光二極管 熒光粉 制備 方法 及其 工具 | ||
【技術領域】
本發明涉及一種發光二極管熒光粉層的制備方法,特別涉及一種大功率白光發光二極管熒光粉層的制備方法及其制備工具。
【背景技術】
白光發光二極管(Lighting?Emitting?Diode)具有效率高,壽命長,可靠性高,環保節能,應用靈活等諸多優點,被普遍認可為第四代的照明光源,具有廣闊的發展前景。目前白光LED的獲得主要有三種途徑,一種是在藍光芯片上覆蓋釔鋁石榴石(YAG:Ce3+)熒光粉,利用藍光芯片發出的藍光未被吸收部分與熒光粉受藍光激發射出的黃綠光混合形成白光;一種是用紫外LED芯片激發RGB三基色熒光粉混色形成白光;還有一種是用RGB的LED芯片分別發出RGB三基色光,再通過空間混色形成白光。目前較為成熟,已經商業化的方法是上述第一種途徑,即藍光LED+(YAG:Ce3+)熒光粉獲得白光。
在大功率白光LED的制備工藝中,目前熒光粉的涂覆主要還是點粉方式,將熒光粉和所用硅膠按一定比例混合均勻后,利用氣壓控制方式點涂在LED芯片上方及四周。由于熒光粉和所用硅膠存在比重差異,這種點粉方式會造成熒光粉在LED芯片上方及四周的分布不均勻,LED芯片上方熒光粉沉積相對較多,而四周相對較少,加上氣壓控制的差異也會造成整體膠量的不一致,這樣就會造成批量生產中,白光LED的色溫不一致,離散性大,甚至出現如黃圈或藍圈等光斑缺陷,影響白光LED的性能和照明效果。
【發明內容】
本發明要解決的技術問題之一,在于提供一種大功率白光發光二極管熒光粉層的制備方法,該方法制備的熒光粉層均勻,消除了光圈,色溫一致性得到明顯提高,其工藝簡單,生產效率高,適合批量的生產。
本發明要解決的技術問題之二,在于提供一種大功率白光發光二極管用于LED芯片限位并固定的定位模具。
本發明要解決的技術問題之三,在于提供一種大功率白光發光二極管用于熒光粉層尺寸的限位模具。
本發明要解決的技術問題之四,在于提供一種用于限位定位模具及限位模具的承載臺。
本發明目的之一是這樣實現的:一種大功率白光發光二極管熒光粉層的制備方法,包括如下步驟:
步驟10、將大功率白光發光二極管LED芯片限位并固定;
步驟20、在LED芯片的發光層外圍套接一用于限位熒光粉層尺寸的限位方孔,限位方孔的中心與所述LED芯片的中心重疊,限位方孔的尺寸等于所需熒光粉層的尺寸;
步驟30、制備粉膠混合物;
步驟40、將粉膠混合物填滿限位方孔,并壓實;
步驟50、移去限位方孔,將粉膠混合物進行固化,所述粉膠混合物形成熒光粉層并與所述LED芯片緊密連接。
其中,所述步驟20中的熒光粉層的的外圍尺寸為1.3×1.3×0.3mm。所述步驟30中的粉膠混合物是用熒光粉、硅膠和氣相SiO2粉末,按質量比為10:7:0.35的比例混合攪拌而成。所述步驟40中是用不銹鋼刮刀將粉膠混合物刮入所述限位方孔并壓實。所述步驟50中的固化方式是熱固化或光固化的一種。
本發明目的之二是這樣實現的:一種用于將LED芯片限位并固定在支架上的定位模具,該定位模具為片狀陶瓷結構,該定位模具上設有復數個排列整齊的定位方孔,各定位方孔的中心距為所述支架的中心距,任一定位方孔的長和寬分別與LED芯片襯底的長和寬相等,該定位方孔的深度為0.5~1mm。
本發明目的之三是這樣實現的:一種用于限位熒光粉層的尺寸的限位模具,該限位模具為片狀陶瓷結構,該限位模具上設有復數個排列整齊的限位方孔,各限位方孔的中心距為所述支架的中心距,限位方孔的尺寸等于所需熒光粉層的外圍尺寸。
本發明目的之四是這樣實現的:一種用于限位定位模具及限位模具的承載臺,其特征在于:該承載臺為片狀結構,邊緣設有復數個限位用的凸柱。
本發明提供的一種大功率白光發光二極管熒光粉層的制備方法及其使用的輔助模具,該方法制備的熒光粉層均勻,消除了光圈,色溫一致性得到明顯提高,且通過輔助模具的配合例用,主要適用于LED封裝企業,應用于大功率白光LED的熒光粉層制備,工藝簡單,成本較低,適合批量生產。
【附圖說明】
下面參照附圖結合實施例對本發明作進一步的說明。
圖1是本發明大功率白光發光二極管熒光粉層的制備方法流程圖。
圖2是大功率白光發光二極管LED芯片的結構示意圖。
圖3是本發明定位模具結構圖。
圖4a是支架的俯視結構示意圖。
圖4b是圖4a的A-A剖視示意圖。
圖5是本發明承載臺的結構圖。
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