[發(fā)明專利]微波陶瓷元器件半成品自動(dòng)微調(diào)裝置及其微調(diào)方法

無效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200810071209.1
• 申請(qǐng)日: 2008-06-13
• 公開（公告）號(hào): CN101299480A
• 公開（公告）日: 2008-11-05
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 肖芬;倪祖榮;熊兆賢;楊國(guó)山
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 廈門大學(xué)
• 主分類號(hào): H01P7/10
• 分類號(hào): H01P7/10;H01P11/00;G01R23/00
• 代理公司: 廈門南強(qiáng)之路專利事務(wù)所
• 代理人: 馬應(yīng)森

1.微波陶瓷元器件半成品自動(dòng)微調(diào)裝置，其特征在于設(shè)有開放型平行板諧振腔、樣品傳送裝置、擋板、步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)電路、步進(jìn)電機(jī)控制電路、電源、矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀、計(jì)算機(jī)和激光機(jī)；

開放型平行板諧振腔設(shè)有上平行板和下平行板，上平行板中心設(shè)有用于透過激光光束的孔，上平行板與下平行板之間設(shè)支撐件，微波陶瓷元器件半成品放置于上平行板與下平行板中間；

樣品傳送裝置設(shè)有步進(jìn)電機(jī)、主齒輪、傳動(dòng)齒輪、傳送帶和軸承，主齒輪設(shè)于步進(jìn)電機(jī)主軸上，傳送帶的兩端分別與主齒輪和傳動(dòng)齒輪連接，傳動(dòng)齒輪設(shè)于軸承上，傳送帶中軸線上間隔設(shè)置樣品容器，傳送帶兩側(cè)分別留有傳動(dòng)齒輪耦合孔，在步進(jìn)電機(jī)齒輪的帶動(dòng)下，進(jìn)行樣品的傳送；

擋板設(shè)于傳送帶的樣品投放端；

步進(jìn)電機(jī)控制電路的輸入端外接外部輸入設(shè)備的指令輸出端，步進(jìn)電機(jī)控制電路的控制信號(hào)輸出端接步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)電路的輸入端，步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)電路的輸出端接步進(jìn)電機(jī)；

電源分別與步進(jìn)電機(jī)控制電路和步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)電路電連接；

矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀通過GPIB接口卡與計(jì)算機(jī)連接，在計(jì)算機(jī)控制下，矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀的掃頻信號(hào)輸出端接第1同軸電纜一端，設(shè)于第1同軸電纜另一端的耦合環(huán)放置于上平行板與下平行板之間，第2同軸電纜的一端接矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀的輸入端，設(shè)于第2同軸電纜另一端的耦合環(huán)放置于上平行板與下平行板之間，設(shè)于第1同軸電纜另一端的耦合環(huán)和設(shè)于第2同軸電纜另一端的耦合環(huán)分別放置在微波陶瓷元器件半成品兩側(cè)；

激光機(jī)輸入端通過激光機(jī)控制卡與計(jì)算機(jī)主板PCI插槽連接，激光機(jī)的啟動(dòng)信號(hào)和工作過程的激光強(qiáng)度由計(jì)算機(jī)控制。

2.如權(quán)利要求1所述的微波陶瓷元器件半成品自動(dòng)微調(diào)裝置，其特征在于上平行板和下平行板采用鍍銀的紫銅板。

3.如權(quán)利要求1所述的微波陶瓷元器件半成品自動(dòng)微調(diào)裝置，其特征在于上平行板與下平行板之間的支撐件采用4根支撐圓柱。

4.如權(quán)利要求1所述的微波陶瓷元器件半成品自動(dòng)微調(diào)裝置，其特征在于傳送帶及樣品容器的材料為介電常數(shù)εr＝1.8～2.2的電介質(zhì)。

5.微波陶瓷元器件半成品的自動(dòng)微調(diào)方法，其特征在于包括以下步驟：

1)開啟激光機(jī)，對(duì)激光機(jī)進(jìn)行對(duì)焦，通過調(diào)節(jié)激光機(jī)的樣品臺(tái)的高度，將激光機(jī)光束的焦點(diǎn)聚集在微波陶瓷元器件半成品的上表面；

2)將微波陶瓷元器件半成品放入樣品容器中；

3)啟動(dòng)步進(jìn)電機(jī)，通過步進(jìn)電機(jī)的驅(qū)動(dòng)，傳送帶將微波陶瓷元器件半成品送至上平行板與下平行板之間；

4)通過矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀，將微波陶瓷元器件半成品的參數(shù)采集到計(jì)算機(jī)上，并與預(yù)先設(shè)定的調(diào)節(jié)參數(shù)進(jìn)行對(duì)比，查看是否符合成品要求；

5)當(dāng)微波陶瓷元器件半成品參數(shù)不符合設(shè)定要求時(shí)，計(jì)算機(jī)啟動(dòng)激光機(jī)，按照預(yù)先設(shè)定的刻蝕位置及刻蝕形狀，對(duì)微波陶瓷元器件半成品進(jìn)行刻蝕，并由計(jì)算機(jī)通過矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀實(shí)時(shí)獲取微波陶瓷元器件半成品的微調(diào)參數(shù)，同時(shí)與設(shè)定加工參數(shù)進(jìn)行比較，比對(duì)結(jié)果一致時(shí)，計(jì)算機(jī)立即停止激光機(jī)的刻蝕進(jìn)程；

6)計(jì)算機(jī)存儲(chǔ)微波陶瓷元器件半成品加工后的參數(shù)，并控制步進(jìn)電機(jī)進(jìn)行傳送下一個(gè)微波陶瓷元器件半成品；

7)重復(fù)步驟2)～步驟6)，直至微波陶瓷元器件半成品微調(diào)加工完畢。