[發(fā)明專利]一種微片式參量振蕩激光器

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200810070772.7
• 申請日: 2008-03-19
• 公開（公告）號: CN101252252A
• 公開（公告）日: 2008-08-27
• 發(fā)明（設計）人: 吳礪;陳新;彭永進;凌吉武
• 申請（專利權）人: 福州高意通訊有限公司
• 主分類號: H01S3/08
• 分類號: H01S3/08;H01S3/10;H01S3/16
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1、一種微片式參量振蕩激光器，包括半導體激光器、光學耦合系統以及激光腔，激光腔包括激光增益介質、參量振蕩晶體以及被動調Q晶體，其特征在于：激光腔采用微片式激光腔，激光腔中各光學元件采用光膠、深化光膠粘合成一整體，激光腔的激光入射端鍍前腔膜，對泵浦光波長增透，對激光增益介質振蕩波長高反，參量振蕩晶體激光入射端鍍膜，該膜對激光增益介質振蕩波長增透，對參量振蕩波長高反，激光腔的激光出射端鍍后腔膜，對基波高反，對參量振蕩光部分透射。

2、根據權利要求1所述的一種微片式參量振蕩激光器，其特征在于：其激光腔采用平平腔或平凹腔，當激光腔采用平凹腔時，其后腔片為平凸透鏡或自聚焦透鏡薄片。

3、根據權利要求1或2所述的一種微片式參量振蕩激光器，其特征在于：其激光腔中加入偏振起偏元件，如work-off晶體、雙折射楔角片對、偏振起偏器、PBS棱鏡。

4、根據權利要求1所述的一種微片式參量振蕩激光器，其特征在于：其參量振蕩晶體選擇無Work-off切割方式，即光軸平行光路切割方式形成參量振蕩腔。

5、根據權利要求1所述的一種微片式參量振蕩激光器，其特征在于：其參量振蕩晶體采用長度相等或近似相等、厚度相等、切割角度相同的X片參量振蕩晶體，X＞1，并且相鄰兩片的光軸對稱放置。

6、根據權利要求1、4或5所述的一種微片式參量振蕩激光器，其特征在于：其參量振蕩晶體為KTP、BBO、LBO。

7、根據權利要求1所述的一種微片式參量振蕩激光器，其特征在于：其激光增益介質為摻雜Nd³⁺離子的激光增益介質。

8、根據權利要求7所述的一種微片式參量振蕩激光器，其特征在于：其摻雜Nd³⁺離子的激光增益介質為Nd:YVO₄、Nd:GdVO₄、Nd:YAG、Nd:LuVO₄、Nd:KGW、Nd:YLF。