[發(fā)明專(zhuān)利]一種非水無(wú)氰鍍銀電鍍液

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200810070664.X
• 申請(qǐng)日: 2008-02-27
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN101311321A
• 公開(kāi)（公告）日: 2008-11-26
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 孫建軍;陳錦懷;謝步高;林志彬;陳國(guó)南
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 福州大學(xué)
• 主分類(lèi)號(hào): C25D3/46
• 分類(lèi)號(hào): C25D3/46
• 代理公司: 福州元?jiǎng)?chuàng)專(zhuān)利代理有限公司
• 代理人: 蔡學(xué)俊

1、一種非水無(wú)氰鍍銀電鍍液，其特征在于：所述電鍍液采用有機(jī)溶劑代替水作為溶劑，所述電鍍液中各組分質(zhì)量濃度為：銀離子來(lái)源物1～200g/L，配位劑1～800g/L，電鍍添加劑10～10000mg/L。

2、根據(jù)權(quán)利要求1所述的非水無(wú)氰鍍銀電鍍液，其特征在于：所述銀離子來(lái)源物為含有銀離子的無(wú)機(jī)鹽或有機(jī)鹽。

3、根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的非水無(wú)氰鍍銀電鍍液，其特征在于：所述銀離子來(lái)源物為氯化銀、硝酸銀、硫酸銀、氧化銀、甲基磺酸銀、乙酸銀或酒石酸銀中的一種或幾種。

4、根據(jù)權(quán)利要求1所述的非水無(wú)氰鍍銀電鍍液，其特征在于：所述配位劑為硫脲和硫氰酸鹽中的一種或兩種。

5、根據(jù)權(quán)利要4所述的非水無(wú)氰鍍銀電鍍液，其特征在于：所述的硫氰酸鹽為硫氰酸鈉、硫氰酸鉀或硫氰酸銨中的一種。

6、根據(jù)權(quán)利要求1所述的非水無(wú)氰鍍銀電鍍液，其特征在于：所述的有機(jī)溶劑為N，N-二甲基甲酰胺DMF、二甲基亞砜、吡啶、苯胺、喹啉、甲酰胺、乙酰胺、液氨、氯仿、四氯化碳、醇類(lèi)有機(jī)溶劑、醚類(lèi)有機(jī)溶劑或酮類(lèi)有機(jī)溶劑中的一種。

7、根據(jù)權(quán)利要求1所述的非水無(wú)氰鍍銀電鍍液，其特征在于：所述的電鍍添加劑為氨基磺酸、酒石酸銻鉀、半胱氨酸、聚乙烯亞胺、環(huán)氧胺縮聚物或硒氰化物中的一種或幾種。

8、根據(jù)權(quán)利要求8所述的非水無(wú)氰鍍銀電鍍液，其特征在于：所述的氨基磺酸的濃度為10～3000mg/L；所述的酒石酸銻鉀的濃度為10～5000mg/L；所述的半胱氨酸的濃度為10～5000mg/L；所述的聚乙烯亞胺平均分子量為100～1000000，濃度為50～10000mg/L；所述的環(huán)氧胺縮聚物平均分子量為100～1000000，其分子通式是：

濃度為50～10000mg/L；所述的硒氰化物為KSeCN或NaSeCN，濃度為0.01～500mg/L。

9、根據(jù)權(quán)利要求1所述的非水無(wú)氰鍍銀電鍍液，其特征在于：所述的非水無(wú)氰鍍銀電鍍液的制備方法為：將各組分按照所述原料配方溶解在有機(jī)溶劑中，混合均勻，制成非水無(wú)氰鍍銀電鍍液，溶液溫度調(diào)節(jié)為0℃～80℃。