[發明專利]一種電子微連接使用的低銀亞共晶Sn－Cu－Ag無鉛釬料有效
| 申請號： | 200810069262.8 | 申請日： | 2008-01-18 |
| 公開（公告）號： | CN101214591A | 公開（公告）日： | 2008-07-09 |
| 發明（設計）人： | 杜長華;陳方;杜云飛;曾榮昌;付飛 | 申請（專利權）人： | 重慶工學院 |
| 主分類號： | B23K35/26 | 分類號： | B23K35/26 |
| 代理公司： | 重慶華科專利事務所 | 代理人： | 康海燕 |
| 地址： | 400050重*** | 國省代碼： | 重慶;85 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 電子 連接 使用 低銀亞共晶 sn cu ag 無鉛釬料 | ||
【權利要求書】：
1.一種電子微連接使用的低銀亞共晶Sn-Cu-Ag無鉛釬料，其組分為：Cu0.5～0.65wt％，Ag?0.1～0.45wt％，Ni?0.001～0.1wt％，Sb?0.01～0.3?wt％，Bi和/或In?0.001～0.2wt％，P0～0.01wt％，Ge?0～0.03wt％，余下為Sn。
2.如權利要求1所述的低銀亞共晶Sn-Cu-Ag無鉛釬料，其特征在于：所述Cu+Ag＜1wt％。
3.如權利要求1所述的低銀亞共晶Sn-Cu-Ag無鉛釬料，其特征在于：所述添加的Ni、Sb、Bi、In、P、Ge微量元素的總量至多不超過0.5wt％。
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