[發(fā)明專利]提高框架結(jié)構(gòu)樓房抗震強度的方法無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200810068791.6 | 申請日： | 2008-06-26 |
| 公開（公告）號： | CN101298779A | 公開（公告）日： | 2008-11-05 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 馮永鴻 | 申請（專利權(quán)）人： | 馮永鴻 |
| 主分類號： | E02D27/34 | 分類號： | E02D27/34;E04B1/98;E04H9/02 |
| 代理公司： | 貴陽東圣專利商標(biāo)事務(wù)有限公司 | 代理人： | 楊云 |
| 地址： | 550005貴*** | 國省代碼： | 貴州;52 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 提高 框架結(jié)構(gòu) 樓房 抗震 強度 方法 | ||
【權(quán)利要求書】：
1.一種提高框架結(jié)構(gòu)樓房抗震強度的方法，其特征在于：
1)在基坑的底部打鉆樁孔，用鋼筋混凝土構(gòu)筑各樁孔的內(nèi)壁；
2)在基坑的底部用鋼筋混凝土構(gòu)筑樁孔連接層，所述樁孔連接層將各樁孔連接為一個整體，對各樁孔起到加固的作用，避免各樁孔發(fā)生錯位、移動；
3)用鋼筋混凝土在樁孔中構(gòu)筑延伸出該樁孔的基樁，在樁孔和基樁之間填充砂石；
4)在各基樁的頂端用鋼筋混凝土澆鑄將各基樁連為一體的地基平臺，在所述地基平臺與所述樁孔連接層之間設(shè)有隔離膜；所述隔離膜阻止地基平臺與樁孔連接層連為一體；
5)按通用方法在地基平臺上構(gòu)筑樓房的主體框架，并在樓房主體框架與基坑壁之間填充砂石。
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