[發明專利]散熱裝置無效
| 申請號: | 200810068323.9 | 申請日: | 2008-07-04 |
| 公開(公告)號: | CN101621909A | 公開(公告)日: | 2010-01-06 |
| 發明(設計)人: | 廉志晟;鄧根平;陳俊吉 | 申請(專利權)人: | 富準精密工業(深圳)有限公司;鴻準精密工業股份有限公司 |
| 主分類號: | H05K7/20 | 分類號: | H05K7/20;H05K7/12;H01L23/367;H01L23/40 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 518109廣東省深圳市*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 散熱 裝置 | ||
1.一種散熱裝置,用于對一電路板上的電子元件散熱,包括一散熱鰭片 組及將散熱鰭片組固定在電路板上的二扣具,該散熱鰭片組包括若干相互并 排的散熱鰭片,每一扣具包括一條形板及二緊固件,其特征在于:每一扣具 的條形板貫穿所述每一散熱鰭片,所述緊固件穿過每一條形板的二端部并配 合安裝在電路板上,以將該散熱鰭片組固定安裝于電路板上,所述每一扣具 的條形板包括分別伸出散熱鰭片組兩側的一自由端及一定位端,該定位端的 底部垂直向下延伸有一擋止部,該擋止部與散熱鰭片組的最外側散熱鰭片相 卡掣,該定位端設有一供其中一緊固件穿設的通孔,所述擋止部位于所述最 外側散熱鰭片與該通孔之間。
2.如權利要求1所述的散熱裝置,其特征在于:所述每一散熱鰭片具有 第一本體部及與第一本體部一體的第二本體部,第二本體部高于第一本體 部。
3.如權利要求1至2任意一項所述的散熱裝置,其特征在于:每一散熱 鰭片靠近底部的位置處設有二封閉的貫穿孔以供所述條形板穿設,所述條形 板與所述散熱鰭片底部相隔設置。
4.如權利要求3所述的散熱裝置,其特征在于:所述散熱鰭片的底部及 頂部均設有折緣,所述貫穿孔呈方形且設置于每一散熱鰭片的第一本體部的 底部。
5.如權利要求4所述的散熱裝置,其特征在于:所述散熱鰭片的折緣設 有卡扣結構以與相鄰散熱鰭片相互卡扣。
6.如權利要求2所述的散熱裝置,其特征在于:還包括置于散熱鰭片組 底部的一導熱板及連接該導熱板與散熱鰭片組的一熱管。
7.如權利要求6所述的散熱裝置,其特征在于:所述第一本體部連接于 導熱板上,所述第二本體部遠離導熱板。
8.如權利要求1所述的散熱裝置,其特征在于:所述條形板的自由端與 最外側散熱鰭片焊接。
9.如權利要求1所述的散熱裝置,其特征在于:所述散熱鰭片呈L形。
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