[發明專利]觸摸式液晶顯示屏的制備方法有效
| 申請號: | 200810068318.8 | 申請日: | 2008-07-04 |
| 公開(公告)號: | CN101620348A | 公開(公告)日: | 2010-01-06 |
| 發明(設計)人: | 姜開利;劉亮;范守善;陳杰良;鄭嘉雄;吳志笙 | 申請(專利權)人: | 清華大學;鴻富錦精密工業(深圳)有限公司 |
| 主分類號: | G02F1/1362 | 分類號: | G02F1/1362;G02F1/133;G06F3/045;C01B31/02 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 觸摸式 液晶顯示屏 制備 方法 | ||
技術領域
本發明涉及一種觸摸式液晶顯示屏的制備方法,尤其涉及一種基于碳納米管的觸摸式液晶顯示屏的制備方法。
背景技術
近年來,伴隨著移動電話與觸摸導航系統等各種電子設備的高性能化和多樣化的發展,在液晶顯示屏等顯示元件的前面安裝透光性的觸摸屏的電子設備逐步增加。
按照觸摸屏的工作原理和傳輸介質的不同,現有的觸摸屏通常分為四種類型,分別為電阻式、電容感應式、紅外線式以及表面聲波式。其中電阻式觸摸屏的應用最為廣泛,請參見文獻“Production?of?Transparent?ConductiveFilms?with?Inserted?SiO2?Anchor?Layer,and?Application?to?a?Resistive?TouchPanel”Kazuhiro?Noda,Kohtaro?Tanimura.Electronics?and?Communications?inJapan,Part?2,Vol.84,P39-45(2001)。
現有的電阻式觸摸屏一般包括一上基板,該上基板的下表面形成有一上透明導電層;一下基板,該下基板的上表面形成有一下透明導電層;以及多個點狀隔離物(Dot?Spacer)設置在上透明導電層與下透明導電層之間。其中,該上透明導電層與該下透明導電層通常采用具有導電特性的銦錫氧化物(Indium?Tin?Oxide,ITO)層(下稱ITO層)。當使用手指或筆按壓上基板時,上基板發生扭曲,使得按壓處的上透明導電層與下透明導電層彼此接觸。通過外接的電子電路分別向上透明導電層與下透明導電層依次施加電壓,觸摸屏控制器通過分別測量第一導電層上的電壓變化與第二導電層上的電壓變化,并進行精確計算,將它轉換成觸點坐標。觸摸屏控制器將數字化的觸點坐標傳遞給中央處理器。中央處理器根據觸點坐標發出相應指令,啟動電子設備的各種功能切換,并通過顯示器控制器控制顯示元件顯示。
然而,ITO層作為透明導電層通常采用離子束濺射或蒸鍍等工藝制備,在制備的過程,需要較高的真空環境及需要加熱到200~300℃,因此,使得?ITO層的制備成本較高。此外,ITO層作為透明導電層具有機械性能不夠好、難以彎曲及阻值分布不均勻等缺點。另外,ITO在潮濕的空氣中透明度會逐漸下降。從而導致現有的電阻式觸摸屏及顯示裝置存在耐用性不夠好,靈敏度低、線性及準確性較差等缺點。由此可見,采用該觸摸屏的觸摸式液晶顯示屏具有制備工藝復雜,成本高,耐用性差,靈敏度低,且線性及準確性差等不足。
因此,確有必要提供一種制備觸摸式液晶顯示屏的方法,該方法具有工藝簡單,成本低等優點,且制備的觸摸式液晶顯示屏耐用性好,靈敏度高,線性及準確性強。
發明內容
一種觸摸式液晶顯示屏的制備方法,其包括以下步驟:
制備一觸摸屏,該觸摸屏中透明導電層采用一碳納米管層;
形成一偏光層于上述觸摸屏的一表面;制備一薄膜晶體管面板,該薄膜晶體管面板包括一薄膜晶體管陣列;
設置一液晶層于上述觸摸屏的偏光層與薄膜晶體管面板的薄膜晶體管陣列之間,從而得到一觸摸式液晶顯示屏。
與現有技術的觸摸式液晶顯示屏的制備方法相比較,本技術方案提供的觸摸式液晶顯示屏的制備方法具有以下優點:其一,由于碳納米管層具有優異的力學特性并且耐彎折,故,采用上述的碳納米管層作透明導電層,可使得透明導電層具有很好的韌性和機械強度。進一步地,與柔性基體配合,可以制備一柔性觸摸式液晶顯示屏,從而適合用于柔性顯示裝置上。其二,由于本實施例所提供的碳納米管薄膜由一拉伸工具拉取而獲得,該方法無需真空環境和加熱過程,故采用上述的方法制備的碳納米管薄膜用作透明導電層及制備的觸摸式液晶顯示屏,具有成本低、環保及節能的優點。其三,由于所述偏光層中的碳納米管沿同一方向排列,具有偏光作用,所以可以簡化該觸摸式液晶顯示屏的結構。其四,由于本實施例提供的碳納米管薄膜可通過一熱壓過程粘結在基體上,從而降低了制作成本,簡化了制作工藝。
附圖說明
圖1是本技術方案實施例的觸摸式液晶顯示屏的制備方法的流程圖。
圖2是本技術方案實施例的觸摸式液晶顯示屏的結構示意圖。
圖3是本技術方案實施例的觸摸屏的制備工藝流程圖。
圖4是本技術方案實施例中碳納米管薄膜的掃描電鏡圖。
圖5是本技術方案實施例的熱壓過程示意圖。
圖6是本技術方案實施例的上基板的制備工藝流程圖。
圖7是本技術方案實施例的下基板的制備工藝流程圖。
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