[發(fā)明專利]多功能換能器無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200810068297.X | 申請日： | 2008-07-04 |
| 公開（公告）號： | CN101321414A | 公開（公告）日： | 2008-12-10 |
| 發(fā)明（設計）人： | 潘政民;孟珍奎 | 申請（專利權）人： | 瑞聲聲學科技（深圳）有限公司 |
| 主分類號： | H04R23/00 | 分類號： | H04R23/00 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 518057廣東省深圳市*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 多功能 換能器 | ||
【權利要求書】：
1.一種多功能換能器，其包括受話器，其特征在于：所述多功能換能器還包括麥克風和具有IC功能的硅基板，他們分別通過MEMS技術和半導體技術制成，并通過一定方式封裝在一起。
2.一種多功能換能器，其包括受話器，其特征在于：所述多功能換能器還包括麥克風、具有IC功能的硅基板和單片硅片，所述硅基板和客戶端實現(xiàn)應用連接，麥克風和受話器通過半導體加工技術和MEMS加工技術集成在單片硅片上，然后將承載有麥克風和受話器的單片硅片和硅基板通過一定方式封裝在一起。
3.一種多功能換能器，其包括受話器，其特征在于：所述多功能換能器還包括麥克風、具有IC功能的硅基板和單片硅片，所述硅基板和客戶端實現(xiàn)應用連接，麥克風、受話器和硅基板通過半導體加工技術和MEMS加工技術集成在單片硅片上。
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于瑞聲聲學科技（深圳）有限公司，未經(jīng)瑞聲聲學科技（深圳）有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權和技術合作，請聯(lián)系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/200810068297.X/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 上一篇：一種用于點鈔機的顯示裝置
- 下一篇：一種激光打印機墨粉盒齒輪側連接爪加強結構
