[發明專利]發光二極管

無效

• 申請號: 200810068067.3
• 申請日: 2008-06-27
• 公開（公告）號: CN101614384A
• 公開（公告）日: 2009-12-30
• 發明（設計）人: 張家壽
• 申請（專利權）人: 富準精密工業（深圳）有限公司;鴻準精密工業股份有限公司
• 主分類號: F21V29/00
• 分類號: F21V29/00;H01L33/00;F21Y101/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種發光二極管，特別是一種發光二極管的散熱結構。

背景技術

發光二極管(Light?Emitting?Diode)是利用半導體材料中的電子與空穴結合時能量帶位階的改變，以發光的形式釋放出能量。由于發光二極管具有體積小、壽命長、驅動電壓低、反映速度快、耐震性佳等優點，已被廣泛地應用在廣告板、交通標志、日常照明等各種領域中。

一種典型的發光二極管包括一基座、位于該基座上的一發光芯片及包圍該發光芯片外圍的一封膠體。發光芯片通過導線與基座上的導電組件電連接。該基座的表面為平面的金屬板，發光芯片所產生的熱量首先通過基座散發。

然而，通常發光二極管發光時，其所消耗的能量僅大約10～20％被轉換成光能，而其余的能量被轉換成熱量，這些熱量必須及時疏散掉以保證發光二極管的正常工作。

發明內容

有鑒于此，有必要提供一種具有較好散熱性能的發光二極管。

一種發光二極管，包括基座、碗杯、發光芯片、膠體、電極以及散熱體，所述膠體填充至碗杯內，將發光芯片固定至基座上，該電極位于基座下方，且與發光芯片電連接，該散熱體沿軸向貫穿上述基座，將發光芯片產生的熱量向外傳遞。

進一步地，該散熱體的內部形成有大量的孔隙。

上述發光二極管中，該散熱體貫穿上述基座，且其內部形成有大量的孔隙，可將發光芯片產生的熱量由發光芯片處快速地向外傳遞，提高了所述發光二極管的散熱效率。

附圖說明

圖1為一覆晶式發光二極管的剖面示意圖。

具體實施方式

下面參照附圖，以覆晶式發光二極管為例對本發明作進一步的描述。

圖1為一覆晶式發光二極管10的剖面示意圖。該發光二極管10包括一基座11、一發光芯片12、一膠體13、兩個電極14、一透光體15以及一散熱體16。

該基座11由導熱材料如金屬、陶瓷等制成。本實施例中，基座11的材料為銅、鋁等金屬。基座11的上部形成一碗杯112，碗杯112的側面形成有金、銀等高反射鍍層以增進光的反射率而提高發光二極管10的亮度。

該發光芯片12被倒置于碗杯112內，通過兩個焊錫凸塊17與基座11電連接。該發光芯片12具有P極和N極兩個電極14，其中，N極的厚度大于P極的厚度，在P極和N極之間形成一臺階，在發光芯片12的中部形成一個側接觸面122。

所述膠體13填充于碗杯112內，用以將發光芯片12固定至所述碗杯112內，防止發光芯片12受到外力沖擊等損壞。形成該膠體13的材料可以為環氧樹脂、聚酰亞胺、或壓克力等。該膠體13內填充有熒光粉18，以與發光芯片12共同作用，得到所需波長的光線。

所述電極14設于基座11下方，這兩個電極14相互分離且均與基座11的底面相接觸。上述電極14與發光芯片12之間通過凸塊17及貫穿基座11的電通道19電連接。該電通道19的材質可為金屬、金屬與樹脂的混合物、石墨或石墨與樹脂的混合物，且其導電率高于基座11材料的導電率。可以理解地，由于本實施例中的基座11為導電的金屬材質，該基座11內也可無需設置電通道19，而直接利用凸塊17與金屬基座11實現電極14與發光芯片12的電連接。

該散熱體16設于基座11的中部，并沿軸向貫穿基座11。該散熱體16由導熱的電絕緣材料如氧化鋁、陶瓷等制成，且其導熱率高于基座11的導熱率，使發光芯片12發出的熱量可沿散熱體16快速地向下傳遞。另外，散熱體16的內部形成有大量的孔隙，以提高該散熱體16的導熱率。

該散熱體16具有一伸進碗杯112內的突出部162，該突出部162的一個側面163與發光芯片12的側接觸面122相接觸，可對發光芯片12準確定位，便于發光芯片12對準基座11上的凸塊17。

該散熱體16沿徑向貫穿基座11的下部，將基座11分隔為電絕緣的左、右兩個部分，且自下而上分別位于電極14之間、電通道19之間及凸塊17之間，使上述兩個電極14分別通過對應的電通道19及凸塊17與發熱芯片的P極和N極相連，避免在發光二極管10的工作過程中造成短路。

該透光體15為一上表面為弧形凸面的塑膠透鏡或玻璃透鏡，該透光體15的下表面與膠體13的上表面及基座11的上表面相貼合。該透光體15可適當匯聚射出膠體13的發散光線，提高發光芯片12的光利用率。